Sn-Ag, Au Alloy Plating
MS-AG 40A / MS-AG 40B
반광택
고속
-
저속
50㎖ / 140㎖
비고
MS-AG 40도금 프로세스는 IC 범프형성에 있어서 최소공차의 범프 두께 및 합금 조성을 제공하여 균일한 Sn/Ag 범프 형성을 할 수 있게 설계된 범프 형성에 있어서의 최적의 도금 프로세스이다.
MA-AU 30A
반광택
고속
-
저속
50㎖ / 140㎖
비고
Sn/Au 합금 도금액 첨가제
MS Cu-HS 30A / MS Cu-HS 30B
반광택
고속
30㎖ / 80㎖
저속
-
비고
Sn/Au 합금 도금액 첨가제
MSAG-118A / MSAG-118B
반광택
고속
50㎖ / 160㎖
저속
50㎖ / 50㎖
비고
Sn/Ag 합금 도금액 첨가제
전류밀도
반광택
고속
5-20dm
저속
0.2-0.7dm
비고
-
전류밀도
반광택
고속
25(℃)
저속
25(℃)
비고
-