LDS, 안테나 부품상의 도금공정
제품적용안내
내장형 안테나 부품 중, 레이저로 회로 형성된 제품을 LDS 부품군으로 분류한다. LDS 가공방법은 인테나(Intenna) 제품 이외에도 자동차 에어백, 보청기, 컨넥터, 각종 센서류 등과 같이 하네스(harness)의 접속방식을 제품표면에 레이저로 패턴을 형성하여 전체 제품의 구성 면적을 경박단소화 할 수 있는 장점을 가지고 있다. 소재가 금속성 촉매를 함유하고 있고 레이저가 이들 금속을 활성화 시키므로 도금공정 설계에 소재에 대한 이해가 필요하다.
담당
노순흥 이사 / 010-7748-0994 / 19hero77@mschemical.co.kr
참조
무전해 니켈 Sealing제 SG-1
공정순 | 공정명 | 공정 설명 | 추천 약품 |
1 | 알칼리탈지 | 레이저 분진 제거 및 표면 활성화 |
MS-IC CLEAN |
2 | 3단 수세 | – | – |
3 | 무전해 동(스트라이크) | 회로에 활성 부여 | MSMID-70 Process MSMID-80 Process |
4 | 3단 수세 | ||
5 | 무전해 동 (빌드) |
Build-up (Cu 10~15㎛) | MSMID-70 Process MSMID-80 Process |
6 | 3단 수세 | ||
7 | Pre-Dip | – | – |
8 | 무전해 니켈 | 중온 무전해 니켈 | MSMID-MP600 |
9 | 3단 수세 | – | – |
10 | 무전해 금 | Option 고객사 요구사항에 따라 공정 추가 가능 |
MSMID-GOLD M |
11 | 3단 수세 | – | – |
12 | 후처리 | 변색방지 처리 | SG-1 |
13 | 3단 수세 | – | – |
14 | 건조 | – | – |