공업용 플라스틱(ABS 및 PC 40%) 금속화 MSPL Process
제품적용안내

도금용 ABS 수지상에 전기도금 목적의 금속화 부여 공정으로 Process화된 제품군이다. 촉매 MSPL SP-PD의 안정성과 흡착력이 강하여 낮은 농도에서도 일정한 품질을 나타낸다. 촉매처리 후, 금속화 작업(화학니켈,화학동)에 호환성이 좋다.  화학니켈 MSPLmp-50을 포함한 모든 제품이 RoHS 규정을 만족시킨다.

담당

노순흥 부장 / 010-7748-0994 / 19hero77@naver.com

공정순 공정명 공정 설명 추천 약품
1 정면탈지(또는 고 황산 프리에칭) ABS 표면 조정 MS 정면처리제
2 액절 또는 수세 없이 이송
3 크롬산-황산에칭(크롬재생장치) 부타디엔 용출,에칭 MS WA
4 회수 3단 / 수세 3단
5 환원,중화 6가 크롬 3가 환원 제거 HCl-H₂O₂
6 수세 2단
7 염산 PreDip 촉매 안정화 10%-HCl
8 활성 I Pd-Sn 콜로이드 촉매 흡착 MSPL SP-PD
9 수세 2단
10 활성 II 4가 주석 제거 및 Pd활성화 10%-H₂SO₄
11 수세 2단
12 화학니켈(화학동 EC 500) 부도체 수지상에 금속성 부여 MSPL mp-50
13 이후 공정 / 전기도금