공업용 플라스틱(ABS 및 PC 40%) 금속화 MSPL Process
제품적용안내
도금용 ABS 수지상에 전기도금 목적의 금속화 부여 공정으로 Process화된 제품군이다. 촉매 MSPL SP-PD의 안정성과 흡착력이 강하여 낮은 농도에서도 일정한 품질을 나타낸다. 촉매처리 후, 금속화 작업(화학니켈,화학동)에 호환성이 좋다. 화학니켈 MSPLmp-50을 포함한 모든 제품이 RoHS 규정을 만족시킨다.
담당
노순흥 이사 / 010-7748-0994 / 19hero77@mschemical.co.kr
| 공정순 | 공정명 | 공정 설명 | 추천 약품 |
| 1 | 정면탈지(또는 고 황산 프리에칭) | ABS 표면 조정 | MS 정면처리제 |
| 2 | 액절 또는 수세 없이 이송 | – | – |
| 3 | 크롬산-황산에칭(크롬재생장치) | 부타디엔 용출,에칭 | MS WA |
| 4 | 회수 3단 / 수세 3단 | – | – |
| 5 | 환원,중화 | 6가 크롬 3가 환원 제거 | HCl-H₂O₂ |
| 6 | 수세 2단 | – | – |
| 7 | 염산 PreDip | 촉매 안정화 | 10%-HCl |
| 8 | 활성 I | Pd-Sn 콜로이드 촉매 흡착 | MSPL SP-PD |
| 9 | 수세 2단 | – | – |
| 10 | 활성 II | 4가 주석 제거 및 Pd활성화 | 10%-H₂SO₄ |
| 11 | 수세 2단 | – | – |
| 12 | 화학니켈(화학동 EC 500) | 부도체 수지상에 금속성 부여 | MSPL mp-50 |
| 13 | 이후 공정 / 전기도금 | – | – |