Wafer 상에 인듐(In) 도금공정
제품적용안내
전기인듐(In) 도금공정으로 In염을 포함한 개별공정을 Process화하여 Solution으로 공급하고 있다.
담당
노순흥 이사 / 010-7748-0994 / 19hero77@mschemical.co.kr
참조
Pb가 포함된 소재의 무전해 또는 전기도금 작업에서 부품 표면에 납 산화물이 생성되거나 도금용액의 전류효율이 낮아 소재가 부식될 경우
– 도금 밀착불량, 변색
– 저 전류부위 미 도금 현상이 발생한다.
| 공정순 | 공정명 | 공정 설명 | 추천 약품 |
| 1 | 탈지 | – | MS Top Clean |
| 2 | 수세 | – | – |
| 3 | 활성화 | – | – |
| 4 | 수세 | – | – |
| 5 | Ni 하지도금 | – | MS 200 S |
| 6 | 수세 | – | – |
| 7 | Strike | – | MS-IN 200 |
| 8 | 전기도금 | 인듐 Build Up | MS-IN 200 |
| 9 | 수세 | – | – |
| 10 | 건조 | – | – |