Wafer 상에 인듐(In) 도금공정
제품적용안내

전기인듐(In) 도금공정으로 In염을 포함한 개별공정을 Process화하여 Solution으로 공급하고 있다.

담당

노순흥 부장 / 010-7748-0994 / 19hero77@naver.com

참조

Pb가 포함된 소재의 무전해 또는 전기도금 작업에서 부품 표면에 납 산화물이 생성되거나 도금용액의 전류효율이 낮아 소재가 부식될 경우
– 도금 밀착불량, 변색
– 저 전류부위 미 도금 현상이 발생한다.

공정순 공정명 공정 설명 추천 약품
1 탈지 MS Top Clean
2 수세
3 활성화
4 수세
5 Ni 하지도금 MS 200 S
6 수세
7 Strike MS-IN 200
8 전기도금 인듐 Build Up MS-IN 200
9 수세
10 건조