구리단조 제품상의 도금공정
제품적용안내
구리(동,Cu) 단조 제품은 가공 면에 오염된 이물질이 탈지공정에서 쉽게 제거가 되지 않는다. 이후 무전해 도금의 고온 분위기에서 잔존된 이물질이 용출되어 도금층의 밀착을 취약하게 한다. 특히 고온 신뢰성 평가에서 부풀음 불량으로 나타나는 경우가 많다. MS 402제품은 최적의 도금조건이 되도록 에칭 표면을 제공한다. 모든 제품은 RoHS 제한 규정을 충족한다.
담당
노순흥 부장 / 010-7748-0994 / 19hero77@mschemical.co.kr
| 공정순 | 공정명 | 공정 설명 | 추천 약품 |
| 1 | 침지탈지 | – | MS Clean 5000 |
| 2 | 수세 | – | – |
| 3 | 전해탈지 | – | MS Top Clean |
| 4 | 수세 | – | – |
| 5 | 에칭 | 단조결함 부위 조정(에칭) | MS 402 |
| 6 | 수세 | – | – |
| 7 | 활성화 | 스머트 제거 | – |
| 8 | 수세 | – | – |
| 9 | 무전해 도금 | 탱크내에서 스트라이크 | MS 211/411/511/611/811 |
| 10 | 수세 | – | – |
| 11 | Sealing | 봉공처리 | SG-1 |