Desmear 도금공정
제품적용안내

인쇄회로기판(PCB) 중 다층(MLB)의 Hole내 Dirlling 과정 중 발생된 Resin 잔사 및 Smear를 화학적으로 제거하는 공정이다.

담당

이동진 이사 / 010-8954-7888 / djlee0117@hanmail.net

공정순 공정명 공정 설명 추천 약품
1 Sweller mear제거 및 접착력 증대를 위한 팽윤작용 MS-D1000
2 수세
3 Epoxy Etching Sweling 된 Smear 제거 Hole내벽에 micro-Porus기능 MS-D1100
4 수세
5 Neutralizer 잔존 Oxidizer의 중화 및 제거를 위한 약산성 Reducer MS-D1200
6 수세    
7 건조