동(Cu) 소재상의 Non Cyanide 은(Ag) 도금공정
제품적용안내

대부분의 은도금은 청화(Cyanide)은염을 바탕으로 착염을 형성시켜 전기도금을 하고 있다. MSAG-SB 100은 시안을 함유하지 않는 비시안(Non-Cyanide) 도금약품으로 CN‾ion에 의한 소재 침식(Attach)을 예방할 수 있는 장점을 가지고 있다.

담당

노순흥 차장 / 010-7748-0994 / 19hero777@naver.com

공정순 공정명 공정 설명 추천 약품
1 침지탈지 MS Clean  32/500
2 수세
3 Soft Etching MS PC-180/AT-164
4 수세
5 활성화
6 수세
7 Ag 스트라이크 MSAG-SB 100
8 Ag 전기도금 MSAG-SB 100
9 수세
10 변색방지 SG-1
11 수세
12 건조