동(Cu) 소재상의 Non Cyanide 은(Ag) 도금공정
제품적용안내
대부분의 은도금은 청화(Cyanide)은염을 바탕으로 착염을 형성시켜 전기도금을 하고 있다. MSAG-SB 100은 시안을 함유하지 않는 비시안(Non-Cyanide) 도금약품으로 CN‾ion에 의한 소재 침식(Attach)을 예방할 수 있는 장점을 가지고 있다.
담당
노순흥 차장 / 010-7748-0994 / 19hero777@naver.com
| 공정순 | 공정명 | 공정 설명 | 추천 약품 |
| 1 | 침지탈지 | MS Clean 32/500 | |
| 2 | 수세 | ||
| 3 | Soft Etching | MS PC-180/AT-164 | |
| 4 | 수세 | ||
| 5 | 활성화 | ||
| 6 | 수세 | ||
| 7 | Ag 스트라이크 | MSAG-SB 100 | |
| 8 | Ag 전기도금 | MSAG-SB 100 | |
| 9 | 수세 | ||
| 10 | 변색방지 | SG-1 | |
| 11 | 수세 | ||
| 12 | 건조 |