Pd, Ion/ Colloid 촉매
| 제품명 | 적용범위 | 특징 |
|---|---|---|
| MS-ACT100 MS-ACT300 MS-ACT100(H) |
동소재, PCB | 동소재 Pattern상에 선택적으로 Pd를 흡착한다. |
| PCB, 일반 무전해 니켈 도금 처리를 위한 Pd 촉매제이다. | ||
| MSPL SP-PD | 플라스틱, ABS, PC 등 | 플라스틱 등 부도체의 표면상에 화학도금에 필요한 촉매 금속 핵을 부여한다.(금속Pd : 1.2g/l) |
| SP-PD SP-PD(W) SP-PD(H) |
플라스틱, ABS, PC, EMI용 섬유 | 플라스틱 및 EMI용 Palladium 촉매액이다. |
| 농도별로 ODM생산 공급이 가능하다. 금속 Pd 6.0g/l, 금속 Pd 9.0g/l 제조. |
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| MS-C2300 (콜로이드 Type) |
PCB 동도금/PTH | 부도체 표면에 무전해 동도금 입자가 흡착될 수 있도록 미세한 Colloid 물질 특성을 가진 Sn/Pd성분의 Colloid를 흡착하는 공정이다. |
| 내층면에 영향을 최소화 하도록 특별히 산농도를 적게 하였다. | ||
| Epoxy Resin과 Glass Fiber에 우수한 흡착력을 가지도록 활성도를 높게 설계 하였다. |
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| MS-C3300 (이온 Type) |
PCB 동도금/PTH | 양이온 계면활성제에 의해 양전하로 대전되어 있는 홀내벽 및 동박 표면에 음전하인 Palladium을 흡착시키는 공정이다. |
| 알칼리 촉매 System으로 작업액의 관리가 용이하다. |