Pd, Ion/ Colloid 촉매
제품명 적용범위 특징
MS-ACT100
MS-ACT300
MS-ACT100(H)
동소재, PCB 동소재 Pattern상에 선택적으로 Pd를 흡착한다.
PCB, 일반 무전해 니켈 도금 처리를 위한 Pd 촉매제이다.
MSPL SP-PD 플라스틱, ABS, PC 등 플라스틱 등 부도체의 표면상에 화학도금에 필요한 촉매 금속 핵을 부여한다.(금속Pd : 1.2g/l)
SP-PD
SP-PD(W)
SP-PD(H)
플라스틱, ABS, PC, EMI용 섬유 플라스틱 및 EMI용 Palladium 촉매액이다.
농도별로 ODM생산 공급이 가능하다.
금속 Pd 6.0g/l, 금속 Pd 9.0g/l 제조.
MS-C2300
(콜로이드 Type)
PCB 동도금/PTH 부도체 표면에 무전해 동도금 입자가 흡착될 수 있도록
미세한 Colloid 물질 특성을 가진 Sn/Pd성분의 Colloid를
흡착하는 공정이다.
내층면에 영향을 최소화 하도록 특별히 산농도를 적게 하였다.
Epoxy Resin과 Glass Fiber에 우수한 흡착력을 가지도록
활성도를 높게 설계 하였다.
MS-C3300
(이온 Type)
PCB 동도금/PTH 양이온 계면활성제에 의해 양전하로 대전되어 있는 홀내벽 및 동박 표면에 음전하인 Palladium을 흡착시키는 공정이다.
알칼리 촉매 System으로 작업액의 관리가 용이하다.