무전해은도금
| 제품명 | 적용범위 | 특징 |
|---|---|---|
| MS-AG100 (Pre-Dip) |
PCB 및 전자 부품 | 욕 안정성이 우수하다. |
| 도금 피막의 균일성이 우수하고, 구리소재 및 무전해니켈도금 층에도 적용 가능하다. | ||
| 밀착력, Bonding성 등 물성이 양호하다. | ||
| PCB기판에 무전해니켈/무전해금도금을 대체 사용가능하고, PCB기판의 표면처리에 최적이어서 도금비용이 절감 된다. | ||
| MS-AG200 | PCB 및 전자 부품 | 구리회로에 직접 은도금이 가능하다. |
| 시안화 화합물을 전혀 함유하지 않아 작업 환경이 좋고 폐수 처리 비용이 절감된다. | ||
| 내열성, 솔더링 신뢰성이 뛰어나, 특별히 Lead Free 솔더의 경우, 고온으로 열처리 후에도 특성이 유지된다. | ||
| 산성 Type으로, 레지스트 피막에 대한 침식이 없다. |