중성석도금
제품명 적용범위 특징
MS-NT500 MLCC, CR 등
칩 도금용
Lead Free 도금액으로 바렐용 중성석도금액으로 특히 MLCC, CR 등 각종 칩 도금에 적합하다.
할로겐 화합물을 쓰지 않아 칩의 부식이 적다.
도금입자가 치밀하여 솔더링의 특성과 밀착력이 뛰어나며 산소에 의한 산화가 적다.
Throwing power가 좋아 도금의 두께 편차가 적다.
거품이 빨리 소멸되어 거품 발생이 많은 장비에 유리하다.
가성소다타입의 도금액이다.
MS-LSM350 MLCC, CR 등
칩 도금용
바렐용 중성석도금액으로 특히 MLCC, CR 등 각종 칩 도금에 적합하다.
할로겐 화합물을 쓰지 않아 칩의 부식이 적다.
도금 입자가 치밀하여 솔더링의 특성과 밀착력이 뛰어나며 산소에 의한 산화가 적다.
Throwing power가 좋아 도금의 두께 편차가 적다.
암모니아타입의 도금액이다.