주석 및 주석합금 (Sn/Sn-Pb/ Sn-Bi)
제품명 적용범위 특징
MS-LSM 전자부품,
Pure Tin용
유기산욕, 황산욕 등의 넓은 범위에 적용이 가능하다.
넓은 범위의 전류밀도에서도 균일한 도금을 얻을 수 있다.
Barrel과 Rack 도금에 적합하도록 설계되었다.
무광택 또는 반광택의 순수한 주석 도금에 적합하다.
휘스커(Whisker) 발생을 최소화하였다.
낮은 탄소 농도의 도금을 얻을 수 있다.
뛰어난 솔더링(Solderability)의 도금을 얻을 수 있다.
전자부품 도금에 널리 사용된다.
MS-LSB 전자 부품
또는 일반 부품
넓은 범위의 전류밀도에서도 균일한 광택도금을 얻을 수 있다.
광택의 석도금에 적합하다.
전자부품 도금에 널리 사용된다.
Barrel, Rack 도금에 적합하다.
MS-MSM 전자부품,
PCB Metal
Etching Resist용
유기산욕, 황산욕 등의 넓은 범위에 적용이 가능하다.
넓은 범위의 전류밀도에서도 균일한 도금을 얻을 수 있다.
Barrel과 Rack 도금의 저전류에 적합하도록 설계되었다.
반광택의 순수한 주석과 97:3 에서 60:40까지의 주석-납 도금에 적합하다.
PCB Pattern 공법의 Etching resist 도금으로 사용이 가능하다.
MB-HSM 전자부품,
Lead Free용
유기산욕에 적용이 가능하다.
넓은 범위의 전류밀도에서도 균일한 도금을 얻을 수 있다.
R-T-R과 M-T-M 도금에 적합하도록 설계되었다.
반광택의 주석과 Bi 의 98:2 도금에 적합하다.
미세한 조직의 도금이 가능하며 휘스커(Whisker)발생을 최소화 하였다.
낮은 탄소 농도의 도금을 얻을 수 있다.
솔더링(Solderability)특성이 우수한 도금을 얻을 수 있다.
MB-LSB 전자부품,
Lead Free용
유기산욕의 넓은 범위에 적용이 가능하다.
Barrel과 Rack 도금의 저전류에 적합하도록 설계 되었다.
광택의 주석과 Bi의 97:3 도금에 적합하다.
미세한 조직의 도금이 가능하며 휘스커(Whisker)발생을 최소화하였다.
솔더링(Solderability)특성이 우수한 도금을 얻을 수 있다.
MB-LSM 전자부품,
Lead Free용
유기산욕에 적용이 가능하다.
Barrel과 Rack 도금의 저전류에 적합하도록 설계되었다.
반광택의 주석과 Bi 의 97:3 도금에 적합하다.
미세한 조직의 도금이 가능하며 휘스커(Whisker)발생을 최소화 하였다.
낮은 탄소 농도의 도금을 얻을 수 있다.
솔더링(Solderability)특성이 우수한 도금을 얻을 수 있다.