주석합금(Sn-Ag/Sn-Cu/Sn-Au)
제품명 | 적용범위 | 특징 |
---|---|---|
MS-AU30A | 전자부품, 리드프레임 | 고속용 Sn/Au 합금 도금액 첨가제이다. |
MS-CUHS30A MS-CUHS30B |
전자부품, 리드프레임 | 고속용 Sn/Cu 합금 도금액 첨가제이다. |
MS-AG118A MS-AG118B |
Wafer Bump, PCB | 저속 및 고속용 Sn/Ag 합금 도금액 첨가제이다. |
제품명 | 적용범위 | 특징 |
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MS-AU30A | 전자부품, 리드프레임 | 고속용 Sn/Au 합금 도금액 첨가제이다. |
MS-CUHS30A MS-CUHS30B |
전자부품, 리드프레임 | 고속용 Sn/Cu 합금 도금액 첨가제이다. |
MS-AG118A MS-AG118B |
Wafer Bump, PCB | 저속 및 고속용 Sn/Ag 합금 도금액 첨가제이다. |