주석합금(Sn-Ag/Sn-Cu/Sn-Au)
제품명 적용범위 특징
MS-AU30A 전자부품, 리드프레임 고속용 Sn/Au 합금 도금액 첨가제이다.
MS-CUHS30A
MS-CUHS30B
전자부품, 리드프레임 고속용 Sn/Cu 합금 도금액 첨가제이다.
MS-AG118A
MS-AG118B
Wafer Bump, PCB 저속 및 고속용 Sn/Ag 합금 도금액 첨가제이다.