PCB PTH PROCESS
공정명 제품명 특징
Cleaner &
Conditioner
MS-C2000 완벽한 Coverage와 Void가 없도록 촉매 흡착에 도움을 주는 Conditioning 기능을 강화하였다.
MS-C3000 화학도금이 균일하고 결합력이 강화되도록 동박의 산화물과 이물질 제거가 용이 하도록 기능이 향상되었다.
Epoxy Resin과 Glass Fiber에 효과적인 Conditioning 기능을 가진다.
Soft Etching MS-C2100 무전해 동도금의 활성을 위한 전처리 공정으로 사용한다.
Board 표면에 미세한 요철을 형성 시켜서 갈고리 효과 및 표면적 확대로 도금 밀착성을 향상시키는 동시에 구리표면 산화피막 제거와 잔류 Alkali의 중화기능을 가진다.
Pre-Dip MS-C2200
촉매 Bath에 수세수 유입을 방지하여 촉매를 보호하는 기능을 가지며, Palladium의 흡착을 원활하게 하기 위해 습윤성을 부여한다.
MS-C3200
Catalyst
(Activator)
MS-C2300
(콜로이드Type)
부도체 표면에 무전해 동도금 입자가 흡착될 수 있도록 미세한 Colloid 물질 특성을 가진 Sn/Pd성분의 Colloid를 흡착하는 공정이다.
내층면에 영향을 최소화 하도록 특별히 산농도를 적게 하였다.
Epoxy Resin과 Glass Fiber에 우수한 흡착력을 가지도록 활성도를 높게 설계 하였다.
MS-C3300
(이온 Type)
양이온 계면활성제에 의해 양전하로 대전되어 있는 홀 내벽 및 동박 표면에 음전하인 Palladium을 흡착시키는 공정이다.
알칼리 촉매 System으로 작업액의 관리가 용이하다.
Accelerator
(Reducer)
MS-C2400 Sn화합물을 제거하여 Pd와 Cu가 결합할 수 있도록 하는 기능을 가진다.
무전해 동도금이 빠르고 균일하게 될 수 있도록 흡착된 촉매를 보완하는 기능을 가진다.
무전해 동도금 시 Cu와 Cu의 결합력을 강화시켰다.
MS-C3400 이온상태로 흡착된 Palladium을 환원제 용액에 의해 금속으로(Pd0) 전환 시켜 Hole 내벽에 흡착시키는 기능을 가진다.
정상적인 작업상태가 지속될 경우 매우 안정된 액상태를 유지한다.
Electroless
Copper
MS-C2500
(Thin Copper)
인쇄회로기판 Through Hole의 동도금에 사용하는 저속용 무전해 동도금 약품이다.
완벽한 Coverage와 함께 일정한 두께(0.3~0.5㎛)로 도금하여 균일한 전도성 도금막을 부여한다.
MS-C2600
(Heavy Copper)
고순도의 광택을 제공하는 무전해 동도금 약품으로 작업액의 안정성, 균일한 도금 두께, 폭 넓은 용액 관리범위 등 PTH공정에 장점을 부여한 한 층 개선된 약품이다.