MSMID PROCESS
| 공정명 | 제품명 | 특징 |
|---|---|---|
| PC 표면탈지 | MSMID-PC100 | 수지표면에 부착된 먼지 등의 이물을 제거한다 |
| 표면에 친수성기를 부여하여 다음 공정의 엣칭(Etching)효과를 좋게 한다. | ||
| 처리용액은 표면장력이 낮아 복잡형상제품의 표면조정에 적합하다. | ||
| LDS, PC+GF, PA+GF 표면 활성화 |
MSMID-AT 165 | LDS 및 PA(50%)+GF(50%) 작업시 별도 공정 없이 MSMID-AT165 처리만으로도 무전해 동 도금이 가능하다. |
| PC Etching | MSMID-MS 500 | PC Etching제로 Laser 표면의 표면 장력을 낮춰 Pd 흡착을 좋게 한다. |
| D/S용 Colloid Catalyst |
MSPL SP-PD | 플라스틱 등 부도체의 표면상에 화학도금에 필요한 촉매 |
| 금속 핵을 부여한다.(금속Pd : 1.2gr/lt) | ||
| Metalizing | MS-811 | 부도체 PC 소재를 금속화 하는 공정이다. |
| PC소재와 밀착력이 화학동보다 좋다. | ||
| Electroless Copper (Strike, Build) |
MSMID-70 MSMID-80 |
밝은 핑크색 피막을 얻을 수 있다. |
| MID(Molded Interconnector Device) 목적의 패턴 도금욕으로 적합하다. | ||
| Ion Catalyst | MS-ACT300 MS-ACT100(H) |
동소재 Pattern상에 선택적으로 Pd를 흡착한다. |
| 무전해 니켈 도금 처리를 위한 Pd 촉매제이다. | ||
| MSMID-ACT JS100 |
PC100% 소재 상의 Pd 촉매제이다. | |
| Accelerator | MSMID-ES100 | PC에 흡착된 Pd를 활성화 하여 밀착을 좋게 한다. |
| Electroless Nickel | MS-MT5 | 중성, 중온의 무전해 니켈 도금액이다. |
| 봉공처리제 | SG-1, AT-208S | Ni도금 후의 내식성 향상을 위한 변색방지 및 봉공처리 전용 약품이다. |