MSMID PROCESS
공정명 제품명 특징
PC 표면탈지 MSMID-PC100 수지표면에 부착된 먼지 등의 이물을 제거한다
표면에 친수성기를 부여하여 다음 공정의 엣칭(Etching)효과를 좋게 한다.
처리용액은 표면장력이 낮아 복잡형상제품의 표면조정에 적합하다.
LDS, PC+GF, PA+GF
표면 활성화
MSMID-AT 165 LDS 및 PA(50%)+GF(50%) 작업시 별도 공정 없이 MSMID-AT165 처리만으로도 무전해 동 도금이 가능하다.
PC Etching MSMID-MS 500 PC Etching제로 Laser 표면의 표면 장력을 낮춰 Pd 흡착을 좋게 한다.
D/S용
Colloid Catalyst
MSPL SP-PD 플라스틱 등 부도체의 표면상에 화학도금에 필요한 촉매
금속 핵을 부여한다.(금속Pd : 1.2gr/lt)
Metalizing MS-811 부도체 PC 소재를 금속화 하는 공정이다.
PC소재와 밀착력이 화학동보다 좋다.
Electroless Copper
(Strike, Build)
MSMID-70
MSMID-80
밝은 핑크색 피막을 얻을 수 있다.
MID(Molded Interconnector Device) 목적의 패턴 도금욕으로 적합하다.
Ion Catalyst MS-ACT300
MS-ACT100(H)
동소재 Pattern상에 선택적으로 Pd를 흡착한다.
무전해 니켈 도금 처리를 위한 Pd 촉매제이다.
MSMID-ACT
JS100
PC100% 소재 상의 Pd 촉매제이다.
Accelerator MSMID-ES100 PC에 흡착된 Pd를 활성화 하여 밀착을 좋게 한다.
Electroless Nickel MS-MT5 중성, 중온의 무전해 니켈 도금액이다.
봉공처리제 SG-1, AT-208S Ni도금 후의 내식성 향상을 위한 변색방지 및 봉공처리 전용 약품이다.