Tin/Tin-Lead/Tin-Bi 합금 도금액
MS-Deflasher
용도
-
특성
동패턴만으로 팔라듐 촉매 부여가 가능.
MS-Activation
용도
MS-Activation은 동금속,혹은 동합금 금속(C7025) 등 부식에 민감한 리드프레임의 산화피막 또는 열 처리 시에 발생된 스케일을 효율적으로 세척하기 위한Acidic Descaler.
특성
1. 할로겐 화합물이 전혀 없다.
2. 다른 손상없이 소재를 클리닝하며 활성화는 균일하다.
3. 처리 후에 솔더 퍼짐성이 향상된다.
4. 동 base가 over etching되지 않는다.
5. sludge의 발생이 없다.
MS-HSM
용도
MS-HSM 은 I/C Package및 전자부품용Pure Tin 반광택 고속 도금 Process이다.
특성
1. Lead Free 유기산욕에 적합하다.
2. 넓은 범위의 전류 밀도에서도 균일한 도금을 얻을 수 있다.
3. 반광택의 순수한 주석도금에 적합하다.
4. Whisker(구렛나룻 같이 생긴 현상)발생을 최소화 하였다.
5. 낮은 탄소 농도의 도금을 얻을 수 있다.
6. 뛰어난 납땜성(Solderability)의 도금을 얻을수 있다.
7. 전자부품 도금에 널리 사용된다.
MS-MSM
용도
MS-MSM은 주석과 주석-납을 위한 반광택 도금용 저전류 도금액 첨가제이다.
특성
1. 유기산욕, 유산욕 등의 넓은 범위에 적용이 가능하다.
2. 넓은 범위의 전류밀도에서도 균일한 도금을 얻을 수 있다.
3. BARREL과 RACK 도금에 저전류에 적합하도록 설계되었다.
4. 반 광택의 순수한 주석과 97 : 3 에서 60 : 40까지의 석-납도금에 적합하다.
5. 미세한 조직의 도금 : Whisker (구렛나룻 같이 생긴 현상)가 생기지 않는다.
6. 낮은 탄소 농도의 도금을 얻을 수 있다.
7. 뛰어난 납땜성 (Solderability)의 도금을 얻을 수 있다.
8. 전자부품 도금에 널리 사용된다.
MS-HSM30
용도
MS-HSM 은 I/C Package및 전자부품용Pure Tin 반광택 고속 도금 Process이다.
특성
1. Lead Free 유기산욕에 적합하다.
2. 넓은 범위의 전류 밀도에서도 균일한 도금을 얻을 수 있다.
3. 반광택의 순수한 주석도금에 적합하다.
4. Whisker(구렛나룻 같이 생긴 현상)발생을 최소화 하였다.
5. 낮은 탄소 농도의 도금을 얻을 수 있다.
6. 뛰어난 납땜성(Solderability)의 도금을 얻을수 있다.
7. 전자부품 도금에 널리 사용된다.
MS-HSM40
용도
MS-HSM40은 I/C Package및 전자부품용 Pure Tin 반광택 고속도금Process이다.
특성
1. Lead Free 유기산욕에 적합하다.
2. 넓은 범위의 전류 밀도에서도 균일한 도금을 얻을 수 있다.
3. 반 광택의 순수한 주석 도금에 적합하다.
4. Whisker (구렛나룻 같이 생긴 현상) 발생을 최소화 하였다.
5. 낮은 탄소 농도의 도금을 얻을 수 있다.
6. 뛰어난 납땜성 (Solderability)의 도금을 얻을 수 있다.
7. 전자부품 도금에 널리 사용된다.
MS-LSM25
용도
MS-LSM 25은 Lead-Free 도금액으로써, 100% 주석의 무광/반 광택의 저 전류용 도금액 첨가제이다.
특성
1. 유기산욕, 유산욕 등의 넓은 범위에 적용이 가능하다.
2. 넓은 범위의 전류밀도에서도 균일한 도금을 얻을 수 있다.
3. BARREL과 RACK 도금에 적합하도록 설계되었다.
4. 무광 또는 반광택의 순수한 주석 도금에 적합하다.
5. Whisker (구렛나룻 같이 생긴 현상) 발생을 최소화 하였다.
6. 낮은 탄소 농도의 도금을 얻을 수 있다.
7. 뛰어난 납땜성 (Solderability)의 도금을 얻을 수 있다.
8. 전자부품 도금에 널리 사용된다.
MS-HSB
용도
MS-HSB은 전자부품, LEAD FREE용 PURE TIN(주석)을 위한 광택 고속 도금 첨가제이다.
특성
1. 유기산욕에 적합하다.
2. 넓은 범위의 전류밀도에서도 균일한 광택도금을 얻을 수 있다.
3. 낮은 탄소 농도의 도금을 얻을 수 있다.
4. 뛰어난 납땜성(Solderability)의 도금을 얻을 수 있다.
5. 전자부품 도금에 널리 사용된다.
6. 특히 REEL TO REEL 등의 고속도금에 적합하다.
MB-LSB
용도
MS-MSM은 주석과 주석-납을 위한 반광택 도금용 저전류 도금액 첨가제이다.
특성
1. 유기산욕, 유산욕 등의 넓은 범위에 적용이 가능하다.
2. 넓은 범위의 전류밀도에서도 균일한 도금을 얻을 수 있다.
3. BARREL과 RACK 도금에 저전류에 적합하도록 설계되었다.
4. 반 광택의 순수한 주석과 97 : 3 에서 60 : 40까지의 석-납도금에 적합하다.
5. 미세한 조직의 도금 : Whisker (구렛나룻 같이 생긴 현상)가 생기지 않는다.
6. 낮은 탄소 농도의 도금을 얻을 수 있다.
7. 뛰어난 납땜성 (Solderability)의 도금을 얻을 수 있다.
8. 전자부품 도금에 널리 사용된다.
MB-LSM
용도
MB-LSM은 Pb-Free도금액으로써, Sn-Bi 반광택 도금용 저전류 도금액 첨가제이다.
특성
1. 유기산욕에 적용이 가능하다.
2. 넓은 범위의 전류밀도에서도 균일한 도금을 얻을 수 있다.
3. BARREL과 RACK 도금에 저전류에 적합하도록 설계되었다.
4. 반광택의 주석과 Bi 의 97 : 3 도금에 적합하다.
5. 미세한 조직의 도금 : Whisker(구렛나룻 같이 생긴 현상)가 생기지 않는다.
6. 낮은 탄소 농도의 도금을 얻을 수 있다.
7. 뛰어난 납땜성 (Solderability)의 도금을 얻을 수 있다.
8. 전자부품 도금에 널리 사용된다.
MB-HSB
용도
MS-HSB은 전자부품, LEAD FREE용 PURE TIN(주석)을 위한 광택 고속 도금 첨가제이다.
특성
1. 유기산욕에 적합하다.
2. 넓은 범위의 전류밀도에서도 균일한 광택도금을 얻을 수 있다.
3. 낮은 탄소 농도의 도금을 얻을 수 있다.
4. 뛰어난 납땜성(Solderability)의 도금을 얻을 수 있다.
5. 전자부품 도금에 널리 사용된다.
6. 특히 REEL TO REEL 등의 고속도금에 적합하다.
MS-LSB
용도
MS-LSB는 전자 부품 또는 일반 부품의 황산석 광택 도금을 위한 첨가제이다.
특성
1. 넓은 범위의 전류밀도에서도 균일한 광택도금을 얻을 수 있다.
2. 광택의 석 도금에 적합하다.
3. 전자부품 도금에 널리 사용된다.
4. BARREL, RACK 도금에 적합하다.
MS-S30
용도
MS-S30은 전자부품 또는 일반 부품의 황산석 광택 도금을 위한 첨가제이다.
특성
1. 넓은 범위의 전류밀도에서도 균일한 광택도금을 얻을 수 있다.
2. 광택의 석 도금에 적합하다.
3. 전자부품 도금에 널리 사용된다.
4. BARREL, RACK 도금에 적합하다.