AG도금액
MS-AG 100 / MS-AG 200
용도
논시안 무전해 Ag 도금
특성
1. 욕 안정성이 우수하다.
2. 도금 피막의 균일성 및 균질성이 우수하고, 구리소재 및 무전해 니켈도 금 소재에도 적용 가능합니다.
3. 밀착력, BONDING성 등의 물성이 양호합니다.
4. PCB판에 무전해 니켈/ 무전해 금도금을 대체 사용가능하고, PCB판의 표면처리에 최적이어서 도금 비용이 절감 됩니다.
5. 구리회로에 직접 은도금이 가능합니다.
6. 시안화 화합물을 전혀 함유하지 않아 작업 환경이나 폐수처리 비용에 문제가 적습니다.
7. 내열성, 솔더링 신뢰성이 뛰어나, 특별히 LEAD FREE 땜납의 경우, 고온으로 열이력 후 먹은 붙임(외상)성이 양호합니다.
8. 외부전원을 필요로 하지 않고, 도금 액에 침적 하는 것 만으로도 은도금 피막이 형성됩니다.
9. 산성 타이프 때문에, 레지스트(registration) 피막에 대한 침식은 없습니다.
MS-AG SB 1000
용도
논시안 전해 Ag 도금 반광택제
특성
-
MS-AG 2000
용도
논시안 전해 Ag 도금 광택제
특성
-
MS-SILVER 100
용도
저시안 타입 고속 Ag 도금 광택제
특성
MS-Silver 100 용액은 Strip,spot 자동도금을 위한 고속 은도금용액입니다. Silver 100 도금액은 Free cyanide 의 농도를 매우 낮게 하여 작업하도록 되어있고, 불활성양극(inert anode) 만을 사용합니다.