PCB, PTH 도금공정
제품적용안내
인쇄회로기판(PCB) 제조공정 중에서 PTH(Plated Through Hole)를 형성하는 무전해 도금 공정이다.
담당
이동진 이사 / 010-8954-7888 / djlee0117@mschemical.co.kr
| 공정순 | 공정명 | 공정 설명 | 추천 약품 |
| 1 | Clean & Conditioner | Copper 표면의 미세한 산화막 제거. | MS-C2000 |
| 2 | 수세 | ||
| 3 | Soft Etching | Board 표면에 미세한 요철을 형성시켜서 갈고리 (Anchoring Effect) 및 표면적 확대로 도금 밀착성을 향상시킨다. 산화피막제거 및 잔류 Alkali의 중화기능. |
MS-C2100 |
| 4 | 수세 | ||
| 5 | Pre-Dip | Bath에 수세수 유입 방지, 촉매를 보호하며 Pd의 흡착을 원활하게 하기 위해 습윤성 부여. |
MS-C2200 |
| 6 | Catalyst | Pd 콜로이드 흡착 | MS-C2300 |
| 7 | 수세 | ||
| 8 | Acclerator | MS-C2400 | |
| 9 | 수세 | ||
| 10 | E’less Cu | MS-C2500 MS-C2600 |
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| 11 | 수세 | ||
| 12 | 이후공정/전기도금 |