주석 및 주석합금 (Sn/Sn-Pb/ Sn-Bi)
| 제품명 | 적용범위 | 특징 |
|---|---|---|
| MS-HSM | I/C Package 및 전자부품용 |
Lead Free 유기산욕에 적합하다. |
| 넓은 범위의 전류 밀도에서도 균일한 도금을 얻을 수 있다. | ||
| Pure Tin 반광택 고속 주석도금 첨가제이다. | ||
| 휘스커(Whisker)발생을 최소화하였다. | ||
| 우수한 솔더링(Solderability)의 도금을 얻을 수 있다. | ||
| 전자부품 도금에 널리 사용된다. | ||
| MS-HSB | 전자부품, Lead Free용 | 유기산욕에 적합하다. |
| 넓은 범위의 전류밀도에서도 균일한 광택도금을 얻을 수 있다. | ||
| 우수한 솔더링(Solderability)의 도금을 얻을 수 있다. | ||
| 특히 Reel to Reel 등의 고속도금에 적합하다. | ||
| MS-H30 | 전자부품, 광폭 판재용 | Lead Free 유기산욕에 적합하다. |
| 넓은 범위의 전류 밀도에서도 균일한 도금을 얻을 수 있다. | ||
| 반광택의 순수한 주석 도금에 적합하다. | ||
| 휘스커(Whisker)발생을 최소화하였다. | ||
| 낮은 탄소 농도의 도금을 얻을 수 있다. | ||
| 솔더링(Solderability)특성이 우수한 도금을 얻을 수 있다. |