Desmear 도금공정
제품적용안내
인쇄회로기판(PCB) 중 다층(MLB)의 Hole내 Dirlling 과정 중 발생된 Resin 잔사 및 Smear를 화학적으로 제거하는 공정이다.
담당
이동진 이사 / 010-8954-7888 / djlee0117@mschemical.co.kr
| 공정순 | 공정명 | 공정 설명 | 추천 약품 |
| 1 | Sweller | mear제거 및 접착력 증대를 위한 팽윤작용 | MS-D1000 |
| 2 | 수세 | ||
| 3 | Epoxy Etching | Sweling 된 Smear 제거 Hole내벽에 micro-Porus기능 | MS-D1100 |
| 4 | 수세 | ||
| 5 | Neutralizer | 잔존 Oxidizer의 중화 및 제거를 위한 약산성 Reducer | MS-D1200 |
| 6 | 수세 | ||
| 7 | 건조 |




