동(Cu)소재상의 Non cyanide 은(Ag) 도금공정
제품적용안내
대부분의 은도금은 청화(Cyanide)은염을 바탕으로 착염을 형성시켜 전기도금을 하고 있다. MSAG-SB 100은 시안을 함유하지 않는 비시안(Non-Cyanide) 도금약품으로 CN?ion에 의한 소재 침식(Attach)을 예방할 수 있는 장점을 가지고 있다.
담당
노순흥 이사 / 010-7748-0994 / 19hero77@mschemical.co.kr
| 공정순 | 공정명 | 공정 설명 | 추천 약품 |
| 1 | 침지탈지 | – | MS Clean 32/5000 |
| 2 | 수세 | – | – |
| 3 | Soft Etching | – | MS PC-180/AT-164 |
| 4 | 수세 | – | – |
| 5 | 활성화 | – | – |
| 6 | 수세 | – | – |
| 7 | Ag 스트라이크 | – | MSAG-SB 100 |
| 8 | Ag 전기도금 | – | MSAG-SB 100 |
| 9 | 수세 | – | – |
| 10 | 변색방지 | – | SG-1 |
| 11 | 수세 | – | – |
| 12 | 건조 | – | – |