이중사출, 인테나 부품상의 도금 공정
제품적용안내
내장형 안테나 부품 중, 회로 면을 2중 사출 방식으로 제작한 부품. 1차 사출에는 PC소재가 주로 사용되며 2중 사출되는 회로면은 ABS수지가 쓰이고 있다. 향후 SMD 실장을 위해서는 고온형 수지가 적용되므로 공정을 달리할 필요가 있다. 적용사례는 ABS/PC 이중사출 부품에 대한 표면처리공정이다.
담당
노순흥 이사 / 010-7748-0994 / 19hero77@mschemical.co.kr
참조
무전해 니켈 Sealing제 SG-1
| 공정순 | 공정명 | 공정 설명 | 추천 약품 |
| 1 | 정면탈지 | 표면조정 | MSPL 정면탈지제 |
| 2 | 액절 회수 | – | – |
| 3 | 에칭 | – | MS PL WA |
| 4 | 수세 | – | – |
| 5 | 환원,중화 | 에칭액의 잔류 6가 크롬제거 | – |
| 6 | 수세 | – | – |
| 7 | 예비침지 | Pre-Dip | – |
| 8 | 촉매화 처리 | Activator | MS SP200 |
| 9 | 수세 | – | – |
| 10 | 엑셀러레이터 | Acclerator | – |
| 11 | 수세 | – | – |
| 12 | 무전해 동스트라이크 | Strike | MS MID 70-Strike |
| 13 | 무전해 동 도금 | E’less Cu Build Up | MS MID 70-Build Up |
| 14 | 수세 | – | – |
| 15 | 촉매부여 | – | MS MID ACT-100 |
| 16 | 수세 | – | – |
| 17 | 중인광택 | MS MID 211광택 | |
| 18 | 고인 | MS MID 611 | |
| 19 | Ni-B 60℃작업 | MS MID 811 | |
| 20 | 수세 | – | – |
| 21 | 치환 또는 환원 금도금 | Option | MS MID Auroless Process |