전해은도금
제품명 적용범위 특징
MS-Silver20 일반 커넥터 플러그,
소켓, 단자부품,
무선통신, 고주파
부품 및 기기		 도금층의 연성이 좋고 전체적으로 고광택을 얻을 수 있다.
Ag : 99.9%(w/w)
비금속 광택제를 사용하고 액관리가 용이하다.
솔더링 성능이 우수하다.
도금 석출 속도가 높고 고전류에서도 작업이 가능하다.
경도는 Hv 100-130
MS-AGSB1000 전자부품 반광택 비시안 도금액이다.
작업범위가 넓고 관리가 용이하다.
도금조직이 치밀하며 솔더링이 우수하다.
MS-AG2000 전자부품 광택용 비시안 도금액이다.
작업범위가 넓고 관리가 용이하다.
도금조직이 치밀하며 솔더링이 우수하다.
MS-SILVER100 리드프레임용 MS-Silver100 용액은 Strip, Spot 자동도금을 위한 저시안타입의 고속 은도금용액이다.
MS-Silver100 도금액은 Free cyanide의 농도를 매우 낮게하여 작업하도록 되어 있고, 불용성양극(Inert anode) 만을 사용한다.