엣칭제
제품명 적용범위 특징
AT-163 동 및 동합금 균일한 Soft 엣칭면을 얻을 수 있고 상온에서 작업이 가능하다.
Running Cost가 저렴하고 액 관리가 용이하다.
AT-164 동, 니켈 및 합금 균일한 Soft 엣칭면을 얻을 수 있고 상온에서 작업이 가능한 PMPS타입의 엣칭액이다.
Running Cost가 저렴하고 액 관리가 용이하다.
MS-PA 100
MS-PA 200		 리드프레임용 동,
동합금(C7025), STS,
니켈, Alloy42		 다른 손상 없이 소재를 클리닝하며, 활성화는 균일하다.
처리 후에 솔더 퍼짐성이 개선된다.
Sludge의 발생이 적다.
MS-PA 300 STS STS SPOT 용접 Scale 제거에 탁월하다.
MS-PA 400 동 및 동 티타늄 합금 Cu-Ti 합금 Etching제로 표면을 균일하게 Etching 한다.
MS-CE100 PCB용 동 및 동합금 동 표면의 얼룩 및 지문 제거에 용이하다.
균일한 표면 조도를 형성하며, 처리용액의 안정성이 우수하다.
H²SO⁴ - H²O² 타입의 안정제이다.
Spray(Horizontal), Dipping(Vertical) 등 어떤 작업 조건도 가능하다.
MS-PC180 PCB용 동 및 동합금 안정한 엣칭 속도에 의해 동 표면에 균일한 미세 요철을 형성할 수 있고, 동∼동간의 밀착성이 뛰어난 도금을 얻을 수 있다.
액의 분석 결과에 따라 액을 보급하고, 액을 전량 갱신 하지 않고 장기간, 안정한 작업을 계속할 수 있다.
작업욕안의 동 농도가 높아졌을 때는 액의 일부를 폐기하고, 상당량의 순수 및 약품을 보급해서 계속 사용을 할 수 있다.
동 표면의 얼룩 및 지문 제거에 용이하다.