주석합금(Sn-Ag/Sn-Cu/Sn-Au)
| 제품명 | 적용범위 | 특징 |
|---|---|---|
| MS-AU30A | 전자부품, 리드프레임 | 고속용 Sn/Au 합금 도금액 첨가제이다. |
| MS-CUHS30A MS-CUHS30B |
전자부품, 리드프레임 | 고속용 Sn/Cu 합금 도금액 첨가제이다. |
| MS-AG118A MS-AG118B |
Wafer Bump, PCB | 저속 및 고속용 Sn/Ag 합금 도금액 첨가제이다. |
| 제품명 | 적용범위 | 특징 |
|---|---|---|
| MS-AU30A | 전자부품, 리드프레임 | 고속용 Sn/Au 합금 도금액 첨가제이다. |
| MS-CUHS30A MS-CUHS30B |
전자부품, 리드프레임 | 고속용 Sn/Cu 합금 도금액 첨가제이다. |
| MS-AG118A MS-AG118B |
Wafer Bump, PCB | 저속 및 고속용 Sn/Ag 합금 도금액 첨가제이다. |