PCB DESMEAR PROCESS
| 공정명 | 제품명 | 특징 |
|---|---|---|
| Sweller | MS-D1000 | Smear 제거 및 접착력 증대를 위한 팽윤작용을 한다. |
| Solvent를 사용하여 Conditioner 효과를 증대시켰다. | ||
| Resin Smear의 Softning 및 Swelling 효과가 있다 | ||
| Epoxy Etching | MS-D1100 | Swelling된 Smear를 강력한 Alkaline Oxidizer에 의해 제거한다. |
| Hole 내벽에 Micro-Porous 기능을 가진다. | ||
| Neutralizer | MS-D1200 | 잔존 Oxidizer의 중화 및 제거를 위한 약산성 Reducer이다. |
| Metalic 성분에 Attack이 되지 않는다. |