PCB특수 도금 첨가제
| 제품명 | 적용범위 | 특징 |
|---|---|---|
| MS-Pd 150 | PCB 공정의 Pd Smut 제거용 |
기판을 침적 혹은 스프레이 처리함으로써, 팔라듐 스머트는 단시간에 제거 가능하다. 처리액의 pH는 약 9 정도의 약 알카리성이며, 동의 용해량은 0.05μm 이하로 억제할 수 있다. |
| 특히 build-up 등, Fine 패턴 기판의 무전해 니켈도금의 전처리에 효과적이다. | ||
| 유기산염 베이스이며 일액형타입으로 취급이 용이하다 | ||
| 전용의 산성세정제를 조합하여 처리하면 한층 효과가 상승된다. | ||
| 각종의 프린트 배선 기판(PCB)의 도금 공정에서 엑티베이터(Activator)에 의해 절연층 수지위로 생성되어 동을 엣칭하는 공정에서 제거되지 않고 남은 Pd Smut를 용해·제거하는 약품이다. | ||
| 본 처리에 의해 패턴 이외의 수지상에 무전해 니켈 도금의 석출을 방지할 수 있으며, 신뢰성이 높은 제품을 얻을 수 있다. |