PCB, PTH 电镀工程
产品使用介绍
印刷线路板(PCB)制造工程中形成PTH(Plated Through Hole)的无电解电镀工程
担当
李东真 部长 / 010-8954-7888 / djlee0117@hanmail.net
| 工程顺序 | 工程名 | 工程说明 | 推荐药品 |
| 1 | Clean & Conditioner | 去除 Copper 表面微细的氧化膜 | MS-C2000 |
| 2 | 水洗 | ||
| 3 | Soft Etching | Board 表面形成微细凹凸，扩大糙面效应 (Anchoring Effect)及表面积，提高镀金胶粘性。 去除氧化膜及中和残留碱（Alkali）功能 |
MS-C2100 |
| 4 | 水洗 | ||
| 5 | Pre-Dip | 防止Bath中流入水洗水，保护催化剂，并为便于 Pd 的吸附赋予湿润性 | MS-C2200 |
| 6 | Catalyst | MS-C2300 | |
| 7 | 水洗 | 吸附 Pd 胶体 | |
| 8 | Acclerator | MS-C2400 | |
| 9 | 水洗 | ||
| 10 | E’less Cu | MS-C2500 | |
| 11 | MS-C2600 | ||
| 12 | |||
| 13 | 水洗 | ||
| 14 | 以后电镀或者Image |