微分体上的无电解镍
产品使用介绍
直径1-200µm程度的陶瓷，树脂，金属粉末，CBN上COATING 要求的技能金属的方法工程,使用方法和分体电镀所必要的设备设计是必须的.
担当
卢部长 / 010-7748-0994 / 19hero77@naver.com
| 工程顺序 | 工程名 | 工程说明 | 推荐药品 |
| 1 | 表面调整 | – | MS表面调整剂 |
| 2 | 水洗 | – | – |
| 3 | 粗化 | 材质类区分使用 | MS粗化剂 |
| 4 | 水洗 | – | – |
| 5 | 调解 | 材质类区分使用 | MS Conditioner |
| 6 | 水洗 | – | – |
| 7 | 敏化或者活化 | – | MS ACT 或则 SP-PD Process |
| 8 | 水洗 | – | – |
| 9 | 催速剂 | – | MS ACT Process |
| 10 | 水洗 | – | – |
| 11 | 无电解电镀 | Ni-P | MS 211/511 |
| 12 | – | Ni-B | MS 811 |
| – | Ni-P-W | MS ENW | |
| – | Ni-P-Co | MS Ni-Co | |
| – | Ag | MS Immersion Silver | |
| – | Sn | MS Immersion Tin | |
| – | Au | MS Auroless | |
| – | Cu | MS Cu-550 | |
| 12 | 水洗 | – | – |
| 13 | 干燥 | – | – |