AG镀液
MS-AG 100 / MS-AG 200
用途
无氰无电解Ag电镀
特性
1. 浴稳定性优秀
2. 镀层皮膜均匀性和均质性优秀，可使用于铜材质和无电解镍电镀材质
3. 密着力，BONDING性等物性良好
4. PCB板上可代替 / 无电解镍/无电解金使用，对PCB板的表面处理最佳 电镀费用减少.
5. 铜线路上直接可镀银
6. 不含氰化物 对作业环境和废水处理很少有问题
7. 耐热性，焊接性 信赖性优秀 特别是在LEAD FREE焊接时，高温热处理后外相性良好
8. 不需要外部电源，直接沉浸与镀液的方式可形成银镀皮膜.
9. 酸性类 没有对registration皮膜的侵蚀
2. 镀层皮膜均匀性和均质性优秀，可使用于铜材质和无电解镍电镀材质
3. 密着力，BONDING性等物性良好
4. PCB板上可代替 / 无电解镍/无电解金使用，对PCB板的表面处理最佳 电镀费用减少.
5. 铜线路上直接可镀银
6. 不含氰化物 对作业环境和废水处理很少有问题
7. 耐热性，焊接性 信赖性优秀 特别是在LEAD FREE焊接时，高温热处理后外相性良好
8. 不需要外部电源，直接沉浸与镀液的方式可形成银镀皮膜.
9. 酸性类 没有对registration皮膜的侵蚀
MS-AG SB 1000
用途
无氰电解Ag电镀半光光亮剂
特性
-
MS-AG 2000
用途
无氰电解Ag电镀光亮剂
特性
-
MS-SILVER 100
用途
低氰类高速Ag电镀光亮剂
特性
MS-Silver100 溶液是 Strip, Spot 自动电镀的高速银镀液.
Silver100 镀液 降低了 Free cyanide的浓度 只使用惰性阳极 (inert anode) .