锡-银/铟/金 合金电镀
MS-AG 40A / MS-AG 40B
半光亮
高速
-
低速
50㎖ / 140㎖
备注
MS-AG40电镀PROCESS是在IC BUMP形成中提供最小公差的BUMP厚度和合金组成形成均匀的Sn/Ag BUMP 是在BUMP形成中的最佳电镀PROCESS
MA-AU 30A
半光亮
高速
30㎖
低速
-
备注
合金电镀液添加剂
MS Cu-HS 30A / MS Cu-HS 30B
半光亮
高速
30㎖ / 80㎖
低速
-
备注
合金电镀液添加剂
MSAG-118A / MSAG-118B
半光亮
高速
50㎖ / 160㎖
低速
50㎖ / 50㎖
备注
Sn/Au合金电镀液 添加剂
电流密度
半光亮
高速
5-20dm
低速
0.2-0.7dm
备注
-
电流密度
半光亮
高速
25(℃)
低速
25(℃)
备注
-