Desmear 电镀工程
产品使用介绍
是印刷线路板(PCB) 中 多层(MLB)的 Hole内 Dirlling 过程中发生的 Resin 残渣和 Smear 用化学的方法来去除的工程.
担当
李东真 部长 / 010-8954-7888 / djlee0117@hanmail.net
| 工程顺序 | 工程名 | 工程说明 | 推荐药品 |
| 1 | Sweller | Smear去除和 增大粘着力的膨润作用. | MS-D1000 |
| 2 | 水洗 | ||
| 3 | Epoxy Etching | 去除Sweling的 Smear. Hole 内壁上 micro-Porus 技能. | MS-D1100 |
| 4 | 水洗 | ||
| 5 | Neutralizer | 残存 Oxidizer的中和 和为去除的 弱酸性 Reducer. | MS-D1200 |
| 6 | 水洗 | ||
| 7 | 干燥 |