双重注塑，天线半成品上的电镀工程
产品使用介绍
内装型天线半成品中，线路面2重注塑方式来制作的半成品.1次注塑主要使用PC材质2重注塑的线路面是用ABS树脂.以后的SMD贴装用高温型树脂有需要改变工程.使用事例是ABS/PC双重注塑半成品的表面处理工程.
担当
卢部长 / 010-7748-0994 / 19hero77@naver.com
参照
无电解镍 Sealing제 SG-1
| 工程顺序 | 工程名 | 工程说明 | 推荐药品 |
| 1 | 整面脱脂 | 表面调整 | MSPL整面脱脂剂 |
| 2 | 除液次数 | – | – |
| 3 | 粗化 | – | MS PL WA |
| 4 | 水洗 | – | – |
| 5 | 还原，中和 | 去除粗化液残留6价铬 | – |
| 6 | 水洗 | – | – |
| 7 | 预沉积 | Pre-Dip | – |
| 8 | 催化处理 | Activator | MS SP200 |
| 9 | 水洗 | – | – |
| 10 | 催速剂 | Acclerator | – |
| 11 | 水洗 | – | – |
| 12 | 化学铜Strike | Strike | MS MID 70-Strike |
| 13 | 化学铜电镀 | E’less Cu Build Up | MS MID 70-Build Up |
| 14 | 水洗 | – | – |
| 15 | 赋予催化剂 | – | MS MID ACT-100 |
| 16 | 水洗 | – | – |
| 17 | 中磷光亮 | MS MID 211光亮 | |
| 18 | 高磷 | MS MID 611 | |
| 19 | Ni-B 60℃作业 | MS MID 811 | |
| 20 | 水洗 | – | – |
| 21 | 置换或者还原金镀金 | Option | MS MID Auroless Process |