LDS,天线半成品上的电镀工程
产品使用介绍
内装型天线半成品中用激光形成线路的产品分类为LDS半成品群.LDS加工方法在天线（Internna)产品除外其他汽车气囊，助听器，连接器，各种传感器等固定（hamess)式链接方式的产品表面上用激光来形成PATTERN简化全体产品的构成面积的方面有优点.材质含有金属性催化剂 激光可以活性化这些金属 需要理解电镀工程设计里的材质
担当
卢部长 / 010-7748-0994 / 19hero77@naver.com
参照
无电解镍Sealing第SG-1
| 工程顺序 | 工程名 | 工程说明 | 推荐药品 |
| 1 | 超声波脱脂 | – | MSMID Acid Clean |
| 2 | 水洗 | – | – |
| 3 | 调节器(Conditioner) | 线路表面调整 | MS MID Conditioner |
| 4 | – | 碱性粗化 | MS S-32 |
| 5 | 水洗 | – | – |
| 6 | Strike | 给线路赋予活性 | MS MID Cu-70 Strike |
| 7 | 水洗或者除夜 | – | – |
| 8 | 化学铜电镀 | Build Up 15um | MS MID Cu-70 build Up |
| 9 | 水洗 | – | – |
| 10 | 催化处理 | Activator | MS MID ACT-100 |
| 11 | 水洗 | – | – |
| 12 | 无电解镍电镀 | 中低磷 | MS MID EN-511 |
| 13 | – | 低应力Ni合金 | MS MID ENW |
| 14 | – | 中磷光亮 | MS MID 211光亮 |
| 15 | – | 高磷 | MS MID 611 |
| 16 | – | Ni-B 60℃作业 | MS MID 811 |
| 17 | 水洗 | – | – |
| 18 | 置换或者还原金镀金 | Option | MS MID Auroless Process |