其他电镀添加剂
PowerAct 150(Cu) (Descaler for Copper based alloy Leadframe)
用途
是有效的洗涤铜或者铜合金 金属（C7025)等对腐蚀敏感的Lead frame氧化皮膜或热处理时发生的污垢的Acidic Descaler.
特性
1. 不含卤族化合物
2. 对材质无损伤 活性化均匀
3. 处理后提高焊接扩散性
4. Cu base 不会Over etching
5. 没有Sludge的发生
TANOL-SR
用途
TANOL-SR是Ag和Ag合金电镀的变色皮膜去除剂
特性
1. 对银材质没有侵蚀
2. 改善变色的电子半成品的接触电阻和Soldering 也使用于装饰银电镀
TANOL-CR
用途
TANOL-CR是铜和铜合金电镀的变色皮膜去除剂
特性
1. 对铜材质没有侵蚀
2. 处理液的PH是弱碱性 安全
MS-Stripper 127
用途
MS-Stripper 127是从所有金属剥离金或者金合金电镀的剥离剂
特性
1. 常温下作业
2. 对下层金属很少有侵蚀
3. 处理能力优秀
MS-Stipper (BIA)
用途
是锡和锡/铋 合金电镀的资材剥离剂（Alloy用）
特性
1. 锡和锡/铋溶解100g/L也不发生污泥
2. 适合于Alloy42材质
3. 常温下可使用
4. 对材质没有侵蚀
5. 剥离速度快 可使用至锡和锡/铋溶解100-120g/L为止
6. 不含有害重金属
MS-Stripper(BIC)
用途
锡和锡/铋 合金电镀的资材剥离剂（Cu用）
特性
1. 锡和锡/铋可溶解25g/L为止
2. 适合于Cu材质材料
3. 对材质没有侵蚀
4. 剥离速度快（2分30秒内可能）
5. 不含有害重金属
MS-Stripper(Re)
用途
锡和锡/铅 合金电镀的资材剥离剂
特性
1. 锡和锡/铅 溶解至100g/L 也不发生污泥
2. 可使用于铜材质和Alloy42材质
3. 对材质没有侵蚀
4. 剥离速度快 可使用至 锡和锡/铅溶解100-120g/L为止
5. 不含有害重金属
MS-STRIPPER
用途
锡和锡/铅 合金电镀的RACK/Belt剥离剂
特性
1. 剥离速度快，对Belt和RACK 没有侵蚀
2. Life time 长
3. One type 药品 管理容易
4. 可剥离至 溶液中锡浓度250-300g/L为止
5. 常温下 使用
MS STRIP 200
用途
MS STRIP 200 是铜和铜合金上的无电解镍皮膜的剥离剂
特性
1. 对下层金属没有侵蚀 2. 处理能力优秀
MS ZIN 22
用途
MS ZIN 22是铝和铝合金上各种无电解电镀的无氰锌置换处理剂
特性
1. 适合于无电解镍电镀的前工程
2. 不侵蚀 材质
3. 可得到薄而均匀的锌置换膜
4. 不含氰化物
5. 可使用于开缸，补充
MS ZIN 32
用途
MS ZIN32是铝和铝合金上电镀的无氰置换处理剂
特性
1. 适合于电解镍电镀的前工程 2. 不侵蚀 材质 3. 可得到薄而均匀的锌置换膜 4. 不含氰化物 5. 可使用于开缸，补充
TINLESS 1002
用途
MST-601是适合于铜和铜合金的无电解锡电镀液.适合于PCB&COF Package
特性
1. 液管理 简单 容易
2. 作业温度 范围宽
3. 焊接性优秀 组织均匀
4. 对杂质的影响少
MS-AG SB 100
用途
无氰银电镀液
特性
高纯度无氰半光亮银电镀PROCESS
MS-SILVER 50M
用途
STRIP,SPOT自动电镀的高速银电镀液
特性
作业性，安全性，均匀性 优秀
MS-SOFT ETCHING
用途
PCB制造工程里处理铜表面的H2SO4-H2O2系列的Soft etching液
特性
1. 对去除铜表面的痕迹和指纹效果良好
2. 形成均匀的表面照度，H2O2的稳定性优秀
3. H2SO4-H2O2系类 废水处理容易
4. SPRAY(HORIZONTAL),DIPPING(VERTICAL)等任何作业条件都可能
MSC-B0 300
用途
Brown-oxide
特性
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