中性锡电镀液
MS-NT500
用途
MLCC用的氢氧化钠浴 使用PH是3.0-4.0
特性
MS-NT 500 Process是Lead Free电镀液 滚镀用中性锡电镀液 特别适合芯片电镀.
1. 不含卤族化合物特别不使用氟酸系化合物对芯片很少有腐蚀
2. 电镀粒子均匀,小 可焊性和密着力良好,对氧的氧化少
3. Throwing power好 镀层的厚度偏差小.
4. 消泡快,有利于泡沫发生多的设备
1. 不含卤族化合物特别不使用氟酸系化合物对芯片很少有腐蚀
2. 电镀粒子均匀,小 可焊性和密着力良好,对氧的氧化少
3. Throwing power好 镀层的厚度偏差小.
4. 消泡快,有利于泡沫发生多的设备
MS-LSM350
用途
芯片电阻用的氨水浴,使用PH是3.0-4.8
特性
MS-LSM350 滚镀用中性锡电镀液 特别适合芯片电镀.
1. 不含卤族化合物特别不使用氟酸系化合物对芯片很少有腐蚀.
2. 电镀粒子均匀,小 可焊性和密着力良好,对氧的氧化少
3. Throwing power好 镀层的厚度偏差小
1. 不含卤族化合物特别不使用氟酸系化合物对芯片很少有腐蚀.
2. 电镀粒子均匀,小 可焊性和密着力良好,对氧的氧化少
3. Throwing power好 镀层的厚度偏差小


