PCB用特殊电镀添加剂
MS-AP 300
用途
各种塑料，COATING树脂膜，纤维，纸等无电解电镀时赋予催化剂的银（Ag)胶状催化剂（activator）
特性
延续下来的代替钯(Palladium)(Pd)的银（Ag)胶状为主成分的催化剂（activator)塑料成型品，含buildup法的印刷线路板（printedcircuit),纤维布，纸 其他非金属体的无电解铜电镀的催化赋予剂来广泛使用.对EMI屏蔽用的纤维布，垫片等电镀里是最佳的.使用于buildup法的基板电镀不留Pd污垢，在无电解Ni-Au电镀里防止蔓延 或绝缘不良.
MS-Pd 150
用途
是各种印刷线路板（printed circuit)基板的电镀工程里以催化剂（activator)来生成于绝缘树脂上，在铜粗化工程里不被去除剩下的，钯污垢溶解去除的PROCESS.用本处理来防止PATTEN除外的树脂上析出无电解镍，可得到信赖性高的产品.
特性
用沉积或者喷射来处理基板，短时间内可去除钯污垢.处理液的Ph值约为9的弱碱性，铜的溶解量可抑制到0.05微米以下.特别是对build-up法等fine pattern基板的无电解镍电镀的前处理很有效.
是甲基磺酸盐BASE I种液性类浴 所以使用容易.组合酸性洗涤剂来处理效果更好.