铜 (Cu)材质上Non cyanide 银 (Ag)电镀工程
产品使用介绍
大部分银电镀是使用氰化银形成络合物来电镀.
MSAG-SB 100是不含氰的无氰电镀药品有可预防对材质的侵蚀等的优点.
担当
卢部长 / 010-7748-0994 / 19hero77@naver.com
| 工程顺序 | 工程名 | 工程说明 | 推荐药品 |
| 1 | 沉积脱脂 | – | MS Clean 32/5000 |
| 2 | 水洗 | – | – |
| 3 | Soft Etching | – | MS PC-180/AT-164 |
| 4 | 水洗 | – | – |
| 5 | 活性化 | – | – |
| 6 | 水洗 | – | – |
| 7 | Ag strike | – | MSAG-SB 100 |
| 8 | Ag 电镀 | – | MSAG-SB 100 |
| 9 | 水洗 | – | – |
| 10 | 变色防止 | – | SG-1 |
| 11 | 水洗 | – | – |
| 12 | 干燥 | – | – |