Tin/Tin-Lead/Tin-Bi合金电镀液
MS-Deflasher
用途
-
特性
铜PATTERN上 可赋予Pd催化剂
MS-Activation
用途
MS-Activation是有效的清洗 铜金属，或者铜合金 金属（C7025)等对腐蚀敏感的 LEAD FRAME的氧化皮膜或者热处理时发生的阻垢的 Acidic Descaler.
特性
1. 不含卤族化合物
2. 对材质无损伤，活性化均匀
3. 处理后 提高浸锡 扩散性
4. 铜base 不会over etching
5. 没有 sludge的发生
2. 对材质无损伤，活性化均匀
3. 处理后 提高浸锡 扩散性
4. 铜base 不会over etching
5. 没有 sludge的发生
MS-HSM
用途
MS-HSM是I/C Package和电子半成品用 纯锡半光泽高速电镀Process.
特性
1. 适合 Lead Free 甲基磺酸浴
2. 宽的电流密度范围内能得到均匀的镀层
3. 适合于半光泽纯锡电镀
4. 最小化了（Whisker)的发生
5. 可得到低碳浓度的镀层
6. 可得到焊接性（Solderability)优秀的镀层
7. 广泛使用于电子半成品电镀
2. 宽的电流密度范围内能得到均匀的镀层
3. 适合于半光泽纯锡电镀
4. 最小化了（Whisker)的发生
5. 可得到低碳浓度的镀层
6. 可得到焊接性（Solderability)优秀的镀层
7. 广泛使用于电子半成品电镀
MS-MSM
用途
MS-HSM是锡和锡-铅半光亮电镀用低电流电镀添加剂
特性
1. 可使用于甲基磺酸浴，硫酸浴等
2. 宽的电流密度范围内可得到均匀的镀层
3. 适合于BARREL和RACK电镀的 低电流
4. 适合半光亮纯锡和从97:3到60:40的锡-铅电镀
5. 微细组织的电镀：不发生Whisker（细须）现象
6. 可得到低碳浓度的镀层
7. 可得到 优秀焊接性（Solderability)的镀层
8. 广泛使用于电子半成品
2. 宽的电流密度范围内可得到均匀的镀层
3. 适合于BARREL和RACK电镀的 低电流
4. 适合半光亮纯锡和从97:3到60:40的锡-铅电镀
5. 微细组织的电镀：不发生Whisker（细须）现象
6. 可得到低碳浓度的镀层
7. 可得到 优秀焊接性（Solderability)的镀层
8. 广泛使用于电子半成品
MS-HSM30
用途
MS-HSM30是 I/C Package和电子半成品用 Pure Tin半光亮高速电镀Process
特性
1. 适合于Lead Free 甲基磺酸浴
2. 宽的电流密度范围内 可得到均匀的镀层
3. 适合于半光亮纯锡电镀
4. W最小化了 Whisker的发生
5. 可得到低碳浓度的镀层
6. 可得到 焊接性优秀的镀层
7. 广泛使用于 电子半成品电镀
2. 宽的电流密度范围内 可得到均匀的镀层
3. 适合于半光亮纯锡电镀
4. W最小化了 Whisker的发生
5. 可得到低碳浓度的镀层
6. 可得到 焊接性优秀的镀层
7. 广泛使用于 电子半成品电镀
MS-HSM40
用途
MS-HSM40是I/C Package和电子半成品用 Pure Tin半光亮高速电镀Process
特性
1. 适合于Lead Free 甲基磺酸浴
2. 宽的电流密度范围内 可得到均匀的镀层
3. 适合于半光亮纯锡电镀
4. 最小化了 Whisker的发生
5. 可得到低碳浓度的镀层
6. 可得到 焊接性优秀的镀层
7. 广泛使用于 电子半成品电镀
2. 宽的电流密度范围内 可得到均匀的镀层
3. 适合于半光亮纯锡电镀
4. 最小化了 Whisker的发生
5. 可得到低碳浓度的镀层
6. 可得到 焊接性优秀的镀层
7. 广泛使用于 电子半成品电镀
MS-LSM25
用途
MS-LSM25是 Lead-Free电镀液，100%锡的 无光/半光的低电流用电镀液添加剂
特性
1. 可使用于甲基磺酸浴，硫酸浴等
2. 宽的电流密度范围下可得到均匀的镀层
3. 适合于BARREL和 RACK电镀
4. 适合于 无光或者 半光的纯锡电镀
5. 最小化了 Whisker的发生
6. 可得到低碳浓度的镀层
7. 可得到焊接性优秀的镀层
8. 广泛使用于电子半成品电镀
2. 宽的电流密度范围下可得到均匀的镀层
3. 适合于BARREL和 RACK电镀
4. 适合于 无光或者 半光的纯锡电镀
5. 最小化了 Whisker的发生
6. 可得到低碳浓度的镀层
7. 可得到焊接性优秀的镀层
8. 广泛使用于电子半成品电镀
MS-HSB
用途
MS-HSM是电子半成品，LEAD FREE TIN(锡）光亮高速电镀添加剂
特性
1. 适合于甲基磺酸浴
2. 宽的电流密度范围下 可得到均匀的光亮镀层
3. 可得到低碳浓度的镀层
4. 可得到焊接性优秀的镀层
5. 广泛使用于电子半成品电镀
6. 特别适合于REEL TO REEL 高速电镀
2. 宽的电流密度范围下 可得到均匀的光亮镀层
3. 可得到低碳浓度的镀层
4. 可得到焊接性优秀的镀层
5. 广泛使用于电子半成品电镀
6. 特别适合于REEL TO REEL 高速电镀
MB-LSB
用途
MB-LSB是锡和锡-铅的光亮电镀用低电流电镀添加剂
特性
1. 可使用于甲基磺酸浴
2. 宽的电流密度范围内可得到均匀的镀层
3. 适合于BARREL和RACK电镀的 低电流
4. 适合半光亮纯锡和从97:3到60:40的锡-铅电镀
5. 微细组织的电镀：不发生Whisker（细须）现象
6. 可得到低碳浓度的镀层
7. 可得到 优秀焊接性（Solderability)的镀层
8. 广泛使用于电子半成品
2. 宽的电流密度范围内可得到均匀的镀层
3. 适合于BARREL和RACK电镀的 低电流
4. 适合半光亮纯锡和从97:3到60:40的锡-铅电镀
5. 微细组织的电镀：不发生Whisker（细须）现象
6. 可得到低碳浓度的镀层
7. 可得到 优秀焊接性（Solderability)的镀层
8. 广泛使用于电子半成品
MB-LSM
用途
MB-LSM是 PB-Free电镀液，Sn-Bi半光亮电镀用低电流电镀液添加剂
特性
1. 可使用于甲基磺酸浴
2. 宽的电流密度范围内可得到均匀的镀层
3. 适合于BARREL和RACK电镀的 低电流
4. 适合半光亮的锡和Bi的97:3 电镀
5. 微细组织的电镀：不发生Whisker（细须）现象
6. 可得到低碳浓度的镀层
7. 可得到 优秀焊接性（Solderability)的镀层
8. 广泛使用于电子半成品
2. 宽的电流密度范围内可得到均匀的镀层
3. 适合于BARREL和RACK电镀的 低电流
4. 适合半光亮的锡和Bi的97:3 电镀
5. 微细组织的电镀：不发生Whisker（细须）现象
6. 可得到低碳浓度的镀层
7. 可得到 优秀焊接性（Solderability)的镀层
8. 广泛使用于电子半成品
MB-HSB
用途
MS-HSB是电子半成品，LEAD FREE用PURE TIN(锡）的光亮高速电镀添加剂
特性
1. 可使用于甲基磺酸浴
2. 宽的电流密度范围内可得到均匀的镀层
3. 可得到低碳浓度的镀层
4. 可得到 优秀焊接性（Solderability)的镀层
5. 广泛使用于电子半成品
6. 特别适合于REEL TO REEL等高速电镀
2. 宽的电流密度范围内可得到均匀的镀层
3. 可得到低碳浓度的镀层
4. 可得到 优秀焊接性（Solderability)的镀层
5. 广泛使用于电子半成品
6. 特别适合于REEL TO REEL等高速电镀
MS-LSB
用途
MS-LSB是电子半成品或者一般半成品的硫酸锡光亮添加剂
特性
1. 宽的电流密度范围内可得到均匀的镀层
2. 适合于光亮锡电镀
3. 广泛使用于电子半成品电镀
4. 适合于BARREL,RACK
2. 适合于光亮锡电镀
3. 广泛使用于电子半成品电镀
4. 适合于BARREL,RACK
MS-S30
用途
MS-S30是电子半成品或者一般半成品的硫酸锡光亮添加剂
特性
1. 넓宽的电流密度范围内可得到均匀的镀层
2. 适合于光亮锡电镀
3. 广泛使用于电子半成品电镀
4. 适合于BARREL,RACK
2. 适合于光亮锡电镀
3. 广泛使用于电子半成品电镀
4. 适合于BARREL,RACK