无电解镍
MS-NI 100
种类
开刚用 : M :100, A:50 / 补充用 : A, B, C
特性
碱性粗化活性化剂
磷含量
9-11
作业条件
pH
4.5-4.8
温度(℃)
88-92
电镀速度(μm)
14-17
MS-NI 150
种类
开刚用 : M :150, A:50 / 补充用 : A, B, C
特性
PCB用，无电解镍镀液
磷含量
8-10
作业条件
pH
4.5-4.8
温度(℃)
79-81
电镀速度(μm)
10-13
MS-NP
种类
开刚用 : M :100, A:50 / 补充用 : A, B, C
特性
电子半成品，精密加工半成品用，不含Pb
磷含量
9-11
作业条件
pH
4.5-4.8
温度(℃)
88-92
电镀速度(μm)
15-22
MS-511
种类
开刚用 : M :200, A:50 / 补充用 : A, B, C
特性
玻璃和陶瓷等非导体用
磷含量
2.5-3.5
作业条件
pH
5.6-6.2
温度(℃)
86-92
电镀速度(μm)
8-10
MS-611
种类
开刚用 : M :150, A:50 / 补充用 : A, B, C
特性
高磷类，不含Pb
磷含量
12-13
作业条件
pH
4.4-4.7
温度(℃)
86-92
电镀速度(μm)
6-9
MP-50
种类
开缸用 : A :100, B:50 C : 50, D :5 / 补充用 : B, C
特性
适合塑料电镀的碱性镀液 不含Pb
作业条件
pH
4.5-4.8
温度(℃)
88-92
电镀速度(μm)
14-17
MS-811
种类
开缸用 :A :60, B :50, C :60 / 补充用 : B, C
特性
DMAB类，不含磷 / PCB，陶瓷，半导体和导电性PATTEN
作业条件
pH
6.5-6.7
温度(℃)
60-65
电镀速度(μm)
5-7
MS-CoNi
种类
开缸用 : A :200, B :40 C : 60, D :50 / 补充用 : B, C
特性
Ni,Co合金电镀
作业条件
pH
-
温度(℃)
-
电镀速度(μm)
-
MS-911
种类
开缸用 : M, A / 补充用 : A, B, C
特性
3元合金电镀
磷含量
7-11
作业条件
pH
6.0-6.5
温度(℃)
60-65
电镀速度(μm)
6-7
MSNi-Si
种类
开缸用 : A :250, B : 250
特性
硅晶片电镀用
作业条件
pH
-
温度(℃)
9-9.3
电镀速度(μm)
78-85
MSNi-7
种类
开缸用 : A, B, C / 补充用 : B, C
特性
中性，无电解镍
作业条件
pH
6.8-7.2
温度(℃)
60-62
电镀速度(μm)
5-8
MS-CO200
种类
开缸用 : M, A, B, C
特性
无电解钴镀液
作业条件
pH
-
温度(℃)
-
电镀速度(μm)
-
MS-NiP
种类
开缸用 : M, A, B, C / 补充用 : A, B, C
特性
镍，磷PIFE复合电镀
磷含量
PTFE 3VOL%
作业条件
pH
5.0-5.2
温度(℃)
88-92
电镀速度(μm)
5-8