活性化机和Pd催化剂
MS-ACT 100
用途
无电解镍电镀处理的活性剂
特性
铜Pattern上 可直接赋予Pd催化剂
备注
液相
MS-PD 711
用途
塑料用催化剂
特性
塑料用 碱性无电解镍电镀上形成致密，均匀，强力的下层
备注
液相
MS-PD
用途
无电解铜电镀处理的活性化剂
特性
Pd 2g/ℓ · Pd 6g/ℓ · Pd 8g/ℓ · Pd 10g/ℓ
备注
液相
MS-PD 811
用途
陶瓷线路板用Pd 活性化剂
特性
金属部分可镀密着力优秀的电镀
备注
液相
AT-153(Cu)銀
用途
硫酸/过氧化氢类的微除垢剂
特性
把铜（CU)表面轻微的粗化并去除表面和内层的氧化皮膜，去除活性化热处理时产生的污垢，在铜（CU)表面形成微小的凹凸可得到Covering和密着力优秀的电镀效果的Descaler.
备注
液相
MS-CE 100
用途
MMS-CE 100 SOFT ETCHING液是PCB制造工程里处理铜表面的 H2SO4-H2O2系类的SOFT ETCHING液
MS-PC 180
用途
印刷线路（PCB)板用的 硫酸/过氧化氢类的 微细粗化剂.MS-PC180 去除基板表面和内层铜箔表面的氧化皮膜并进行活性化同时把铜表面轻微粗化形成微小的凹凸面能析出COVERING和密着性优秀的无电解铜镀