MSC无电解镍工程介绍
产品使用介绍

以下是材质类前处理药品，还原剂类无电解电镀的种类，钴（Co)钨（W)无电解合金电镀，后处理剂.供应的所有无电解镍溶液都是不含Pb,Cd的适合RoHS规定的药品

担当

卢部长 / 010-7748-0994 / 19hero77@naver.com

工程顺序 区分 品名 特征 使用领域
1 沉积/电解脱脂 Top-Clean 沉积，电解脱脂兼用 钢铁和非铁金属
2 沉积 MS A-Clean 对材质没有腐蚀 铝和其合金
3 碱性粗化 MS A-22 碱性脱脂/粗化 铝和其合金
4 去除污垢 MS A111 去除Si污垢 铝和其合金
5 沉锌处理 MS Zin-22 无氰沉锌 铝和其合金
6 沉锌处理 MS Zin-500 3元合金沉锌 铝和其合金
7 碱性活性化剂 MS Act500 表面调整和活性化 Mo材质和其合金
8 催化处理剂 MS PD200 催化剂活性化 Mo材质和其合金
9 金属活性剂 MS PA-100 金属材质活性化 钢铁和非铁金属
10 金属活性剂 MS Act-100 金属材质活性化 铜和铜合金
11 冲击镍 – 提高材质类资料 轻金属，铜合金，STS,Ti
12 无电解镍 MS EN-811 Ni-B (1%) 电子半成品
13 无电解镍-高磷 MS EN-611 Ni-P (10-14%) 高耐蚀,Heavy EN
14 无电解镍-中磷 MS EN-411 Ni-P (8-9%) 一般用，适合Al下层
15 无电解镍-中磷 MS EN-211S Ni-P (8-9%) 半光亮
16 无电解镍-中磷 MS EN-211 Ni-P (8-9%) 高光亮
17 无电解镍-低磷 MS EN-511 Ni-P (3% 左右) 高硬度半成品用
18 无电解镍-中性 MS EN-NP7 Ni-P (6-8%) 中温, 无电解镍
19 无电解 Co 合金 KINKO-207 Ni-Co-P 合金电镀 电子半成品,屏蔽剂
20 无电解 W 合金 MS NWL Ni-P-W 合金电镀 化学设备 耐蝕用
21 无电解 W 合金 MS NWM NI-P-W 合金电镀 耐磨 耐蚀用
22 后处理-Sealing SG-1 腐蚀抑制，封闭处理 电镀后处理剂
23 剥离剂 MS Strip-200 2液型剥离剂 铜和铜合金
推荐工程
1. 钢铁和合金
-沉积和电解脱脂(Top-Clean)
-活性化处理（10%-HCL或者MS PA-100)
-无电解镍（MS EN Process)
-后处理（SG-1)
* 高碳素钢产品 阳极脱脂
2. STS / Inconel
-沉积和电解脱脂（Top clean)-酸洗(10%-HCL)
-冲击镍（Wood浴阳极粗化后3-5ASD 2分钟处理）
-无电解镍（MS EN Process)
-后处理（SG-1)
3. 铝和其合金
-沉积脱脂（MS A Clean)-碱性粗化（MS A-22)
-去污垢（MS A111 Si系 去污剂）
-沉锌处理（无氰沉锌MS ZiN-22/3元合金沉锌 MSS ZiN-500)
-无电解镍（MS EN Process)
-后处理（SG-1)
4. Mo材质
-沉积和电解脱脂（Top-Clean)
-碱性活性化（MS Act500)
-催化处理（MS Pd200)
-无电解镍（MS EN Process)
5. 铜和铜合金
-沉积和电解脱脂（Top-Clean)
-活性化处理（10%H2SO4或者MS PA-100
-冲击镍（Type-Wood改良，Watt,氨基磺酸）或者催化处理（MS Act-100)
-无电解镍（MS EN Process)
-后处理（SG-1)
产品类使用说明书

脱脂和前处理剂 : Top Clean /MS A-Clean /MS A-22/MS Zin-500
催化剂非催化剂活性化处理剂 : MS Dd-200/MS Act100/MS Act-500/MS PA-100
无电解镍 : MS EN Process
无电解镍合金电镀 : 无电解镍Co合金（KINCO-207),无电解W合金（MS NW Process)
后处理剂 : SG-1
剥离剂 : MS Strip 200