PCB Final Finish ENIG 电镀工程
产品使用介绍
印刷线路板(PCB)上的 最后表面处理目的的无电解镍(Electroless Nickel), 沉积金镀金(Immersion Gold)工程.
担当
李东真 部长 / 010-8954-7888 / djlee0117@hanmail.net
| 工程顺序 | 工程名 | 工程说明 | 推荐药品 |
| 1 | Acid Clean | MS Clean 32 | |
| 2 | 水洗 | ||
| 3 | Soft Etching | MS PC-180 | |
| 4 | 水洗 | ||
| 5 | Acid Dip | ||
| 6 | 水洗 | MS ACT 20/100 | |
| 7 | Catalyst | ||
| 8 | 水洗 | MS 100/150 | |
| 9 | E’less Nickel | ||
| 10 | 水洗 | MS Glod M | |
| 11 | Immersion Gold | ||
| 12 | 水洗 | ||
| 13 | 干燥 |