Wafer上的 银(In) 电镀
产品使用介绍
是电镀铟(In) 工程. 把含 In盐的个别工程Process化来供应Solution.
担当
卢部长 / 010-7748-0994 / 19hero77@naver.com
参照
含 Pb 材料的无电解或电镀处理中产品表面生成氧化铅或镀金溶液的电流效率低而出现材料腐蚀
– 镀金粘附不良，变色
– 发生低电流部分未镀金现象。
| 工程顺序 | 工程名 | 工程说明 | 推荐药品 |
| 1 | 脱脂 | – | MS Top Clean |
| 2 | 水洗 | – | – |
| 3 | 活性化 | – | – |
| 4 | 水洗 | – | – |
| 5 | Ni 下层电镀 | – | MS 200 S |
| 6 | 水洗 | – | – |
| 7 | Strike | – | MS-IN 200 |
| 8 | 电镀 | 银 Build Up | MS-IN 200 |
| 9 | 水洗 | – | – |
| 10 | 干燥 | – | – |