铸造铜产品上的电镀工程
产品使用介绍
铜（铜，Cu)铸造产品 加工面被污染的异物在脱脂工程里不容易去除.后工序无电解电镀的高温下残存的异物被溶出影响镀层的密着力变脆弱.特别是高温信赖性评价里出现膨胀不良情况很多.MS-402产品提供最佳电镀条件的粗化表面.所有产品都满足RoHS限制规定
担当
卢部长 / 010-7748-0994 / 19hero77@naver.com
| 工程顺序 | 工程名 | 工程说明 | 推荐药品 |
| 1 | 沉积脱脂 | – | MS Clean 5000 |
| 2 | 水洗 | – | – |
| 3 | 电解脱脂 | – | MS Top Clean |
| 4 | 水洗 | – | – |
| 5 | 粗化 | 铸造缺点部位调整（粗化） | MS 402 |
| 6 | 水洗 | – | – |
| 7 | 活性化 | 去除污垢 | – |
| 8 | 水洗 | – | – |
| 9 | 无电解电镀 | 槽内strike | MS 211/411/511/611/811 |
| 10 | 水洗 | – | – |
| 11 | Sealing | 封闭处理 | SG-1 |