무전해 니켈 도금
MS-NI 100
종류
건욕용 : M :100, A:50 / 보급용 : A, B, C
특성
알미늄 및 기계부품용. Pb불포함
인 함량
9-11
작업조건
pH
4.5-4.8
4.5-4.8
온도(℃)
88-92
88-92
도금 속도(μm)
14-17
14-17
MS-NI 150
종류
건욕용 : M :150, A:50 / 보급용 : A, B, C
특성
PCB용, 무전해 니켈 도금액
인 함량
8-10
작업조건
pH
4.5-4.8
4.5-4.8
온도(℃)
79-81
79-81
도금 속도(μm)
10-13
10-13
MS-NP
종류
건욕용 : M :100, A:50 / 보급용 : A, B, C
특성
전자부품, 정밀 가공 부품용, Pb 불포함
인 함량
9-11
작업조건
pH
4.5-4.8
4.5-4.8
온도(℃)
88-92
88-92
도금 속도(μm)
15-22
15-22
MS-511
종류
건욕용 : M :200, A:50 / 보급용 : A, B, C
특성
유리 및 세라믹 등 부도체용
인 함량
2.5-3.5
작업조건
pH
5.6-6.2
5.6-6.2
온도(℃)
86-92
86-92
도금 속도(μm)
8-10
8-10
MS-611
종류
건욕용 : M :150, A:50 / 보급용 : A, B, C
특성
고인 타입, Pb 불포함
인 함량
12-13
작업조건
pH
4.4-4.7
4.4-4.7
온도(℃)
86-92
86-92
도금 속도(μm)
6-9
6-9
MP-50
종류
건욕용 : A :100, B:50 C : 50, D :5 / 보급용 : B, C
특성
플라스틱 도금에 적합한 알카리 도금액, Pb 불포함
작업조건
pH
4.5-4.8
4.5-4.8
온도(℃)
88-92
88-92
도금 속도(μm)
14-17
14-17
MS-811
종류
건욕용 : A :200, B :40 C : 60, D :50 / 보급용 : B, C
특성
DMAB타입, 인 불포함 / PCB, 세라믹, 반도체 및 전도성 패턴
작업조건
pH
6.5-6.7
6.5-6.7
온도(℃)
60-65
60-65
도금 속도(μm)
5-7
5-7
MS-CoNi
종류
건욕용 : A :200, B :40 C : 60, D :50 / 보급용 : B, C
특성
Ni, Co합금 도금
작업조건
pH
-
-
온도(℃)
-
-
도금 속도(μm)
-
-
MS-911
종류
건욕용 : M, A / 보급용 : A, B, C
특성
3원 합금 도금
인 함량
7-11
작업조건
pH
6.0-6.5
6.0-6.5
온도(℃)
60-65
60-65
도금 속도(μm)
6-7
6-7
MSNi-Si
종류
건욕용 : A :250, B : 250
특성
실리콘 웨이퍼 도금용
작업조건
pH
-
-
온도(℃)
9-9.3
9-9.3
도금 속도(μm)
78-85
78-85
MSNi-7
종류
건욕용 : A, B, C / 보급용 : B, C
특성
중성, 무전해 니켈
작업조건
pH
6.8-7.2
6.8-7.2
온도(℃)
60-62
60-62
도금 속도(μm)
5-8
5-8
MS-CO200
종류
건욕용 : M, A, B, C
특성
무전해 코발트 도금액
작업조건
pH
-
-
온도(℃)
-
-
도금 속도(μm)
-
-
MS-NiP
종류
건욕용 : M, A, B, C / 보급용 : A, B, C
특성
니켈, 인, PTFE복합도금
인 함량
PTFE 3VOL%
작업조건
pH
5.0-5.2
5.0-5.2
온도(℃)
88-92
88-92
도금 속도(μm)
5-8
5-8




