PCB용 특수 도금 첨가제
MS-AP 300
용도
각종 플라스틱·코팅 수지막·섬유·종이 등에 무전해 동 도금할 때 촉매부여제로서 사용되는 은(Ag)콜로이드
액티베이터(activator)
액티베이터(activator)
특성
종래의 팔라듐(Palladium)(Pd)에 대체 한 은(Ag)콜로이드를 주성분으로 하는 액티베티베이터(activator)플라스틱 성형품 · buildup법을 포함하는 프린트 배선(printedcircuit)판· 섬유천· 종이 기타 비금속체의 무전해 구리 도금의 촉매부여제로서 널리 채용할 수 있다. EMI 실드 용의 섬유천·매트 등의 도금에는 호적하다. buildup법 기판의 도금에 사용하면, Pd스마트가 남아 있지 않아, 무전해 Ni∼Au도금에 번짐이나 제품의 절연 불량이 방지된다.
MS-Pd 150
용도
각종의 프린트 배선(printed circuit) 기판의 도금 공정에서 액티베이터 (activator)에 의해 절연층 수지위로 생성되어,
동을 에칭 하는 공정에서 제거되지 않고 남은, 팔라듐 스멋트를 용해·제거하는 프로세스이다. 본 처리에 의해, 패턴 이외의 수지상에 무전해 니켈 도금의 석출을 방지할 수 있으며, 신뢰성이 높은 제품을 얻을 수 있다.
동을 에칭 하는 공정에서 제거되지 않고 남은, 팔라듐 스멋트를 용해·제거하는 프로세스이다. 본 처리에 의해, 패턴 이외의 수지상에 무전해 니켈 도금의 석출을 방지할 수 있으며, 신뢰성이 높은 제품을 얻을 수 있다.
특성
기판을 침적 혹은 스프레이 처리함으로써, 팔라듐 스멋트는 단시간에 제거 가능하다.처리액의 pH는 약 9 정도의
약 알카리성이며, 동의 용해량은 0.05미크론 이하로 억제 할 수 있다. 특히 build-up법 등, 파인 패턴 기판의 무전해 니켈 도금의 전처리에 효과적이다. 유기산염 베이스이며 1종 액성 타입의 욕이기 때문에 취급이 용이하다. 전용의 산성세정제를 조합하여 처리하면 한층 효과가 상승된다.
약 알카리성이며, 동의 용해량은 0.05미크론 이하로 억제 할 수 있다. 특히 build-up법 등, 파인 패턴 기판의 무전해 니켈 도금의 전처리에 효과적이다. 유기산염 베이스이며 1종 액성 타입의 욕이기 때문에 취급이 용이하다. 전용의 산성세정제를 조합하여 처리하면 한층 효과가 상승된다.