기타 도금 첨가제
PowerAct 150(Cu) (Descaler for Copper based alloy Leadframe)
용도
동 혹은 동합금 금속(C7025)등 부식에 민감한 리드프레임의 산화피막 또는 열처리 시에 발생된 스케일을 효율적으로 세척하기 위한 Acidic Descaler
특성
1. 할로겐 화합물이 전혀 없다.
2. 다른 손상 없이 소재를 클리닝하며 활성화는 균일하다.
3. 처리후에 솔더퍼짐성이 향상된다.
4. Cu base가 Over etching되지 않는다.
5. Sludge의 발생이 없다.
2. 다른 손상 없이 소재를 클리닝하며 활성화는 균일하다.
3. 처리후에 솔더퍼짐성이 향상된다.
4. Cu base가 Over etching되지 않는다.
5. Sludge의 발생이 없다.
TANOL-SR
용도
TANOL-SR은 Ag 및 Ag합금도금의 변색 피막제거제이다.
특성
1. 은 소재에 대한 침식이 거의 없다.
2. 변색된 전자부품 접촉 전기저항이나 Soldering등을 개선하며 장식 은 도금에도 사용된다.
2. 변색된 전자부품 접촉 전기저항이나 Soldering등을 개선하며 장식 은 도금에도 사용된다.
TANOL-CR
용도
TANOL-CR은 동 및 동합금도금의 변색 피막제거제이다.
특성
1. 동 소재에 대한 침식이 거의 없다.
2. 처리 액의 PH는 약알칼리성으로 안전하다.
2. 처리 액의 PH는 약알칼리성으로 안전하다.
MS-Stripper 127
용도
MS-Stripper 127은 모든 금속으로부터 금 또는 금합금도금을 박리하는 박리제이다.
특성
1. 상온에서 작업한다.
2. 하지 금속에 대한 Attack이 적다.
3. 처리 능력이 우수하다.
2. 하지 금속에 대한 Attack이 적다.
3. 처리 능력이 우수하다.
MS-Stipper (BIA)
용도
주석 및 주석/비스무스 합금도금의 자재 박리제(Alloy용)
특성
1. 주석 및 주석/비스무스가 100g/ℓ까지 용해되어도 슬러지 발생이 적다.
2. Alloy42소재 자재에 사용이 적합하다.
3. 상온에서 사용이 가능하다.
4. 소재에 Attack이 없다.
5. 박리 속도가 빠르며 주석 및 주석/비스무스가 100-120g/ℓ용해 될 때까지 사용이 가능하다.
6. 유해 중금속이 함유되어 있지 않다.
2. Alloy42소재 자재에 사용이 적합하다.
3. 상온에서 사용이 가능하다.
4. 소재에 Attack이 없다.
5. 박리 속도가 빠르며 주석 및 주석/비스무스가 100-120g/ℓ용해 될 때까지 사용이 가능하다.
6. 유해 중금속이 함유되어 있지 않다.
MS-Stripper(BIC)
용도
주석 및 주석/비스무스 합금도금의 자재 박리제(Cu용)
특성
1. 주석 및 주석/ 비스무스가 25g/ℓ까지 용해가능하다.
2. Cu소재 자재에 사용이 적합하다.
3. 소재에 Attack이 없다.
4. 박리 속도가 빠르다. (2분30초 내 가능)
5. 유해 중금속이 함유되어 있지 않다.
2. Cu소재 자재에 사용이 적합하다.
3. 소재에 Attack이 없다.
4. 박리 속도가 빠르다. (2분30초 내 가능)
5. 유해 중금속이 함유되어 있지 않다.
MS-Stripper(Re)
용도
주석 및 주석 / 납 합금도금의 자재 박리제
특성
1. 주석 및 주석/납이 100g/ℓ까지 용해되어도 슬러지 발생이 적다.
2. 동 소재 및 Alloy42자재에 모두 사용이 가능하다.
3. 소재에 attack이 없다.
4. 박리 속도가 빠르며 주석 및 주석/납이 100-120g/ℓ용해 될 때까지 사용이 가능
5. 유해 중금속이 함유되어 있지 않다.
2. 동 소재 및 Alloy42자재에 모두 사용이 가능하다.
3. 소재에 attack이 없다.
4. 박리 속도가 빠르며 주석 및 주석/납이 100-120g/ℓ용해 될 때까지 사용이 가능
5. 유해 중금속이 함유되어 있지 않다.
MS-STRIPPER
용도
주석 및 주석/납 합금도금의 RACK/Belt박리제
특성
1. 박리속도가 빠르며,Belt 및 RACK에 Attack이 없다.
2. Life time이 길다.
3. One type의 약품으로 관리가 수월하다.
4. 용액 중 주석 농도가 250-300g/ℓ까지 박리가 가능하다.
5. 상온에서 사용한다.
2. Life time이 길다.
3. One type의 약품으로 관리가 수월하다.
4. 용액 중 주석 농도가 250-300g/ℓ까지 박리가 가능하다.
5. 상온에서 사용한다.
MS STRIP 200
용도
MS STRIP 200은 동 및 동합금상의 무전해 니켈도금 피막의 박리제
특성
1. 하지 금속에 대한 Attack이 적다.
2. 처리 능력이 우수하다.
2. 처리 능력이 우수하다.
MS ZIN 22
용도
MS ZIN 22은 알미늄 및 알미늄 합금상에 각종 무전해 도금을 하기 위한 논시안 타입의 아연 치환처리제이다.
특성
1. 무 전해 니켈 도금의 전 공정으로 적합하다.
2. 소재를 부식 시키지 않는다.
3. 얇고 균일한 아연 치환 막을 얻을 수 있다.
4. 시안화물이 함유되어 있지 않다.
5. 건 욕, 보급에 사용할 수 있다.
2. 소재를 부식 시키지 않는다.
3. 얇고 균일한 아연 치환 막을 얻을 수 있다.
4. 시안화물이 함유되어 있지 않다.
5. 건 욕, 보급에 사용할 수 있다.
MS ZIN 32
용도
MS ZIN 32은 알미늄 및 알미늄 합금상에 전기 도금을 하기 위한 논시안타입의 치환처리제이다.
특성
1. 전기니켈 도금의 전 공정으로 적합하다.
2. 소재를 부식시키지 않는다.
3. 얇고 균일한 아연 치환 막을 얻을 수 있다.
4. 시안화물이 함유되어 있지 않다.
5. 건 욕,보급에 사용할 수 있다.
2. 소재를 부식시키지 않는다.
3. 얇고 균일한 아연 치환 막을 얻을 수 있다.
4. 시안화물이 함유되어 있지 않다.
5. 건 욕,보급에 사용할 수 있다.
TINLESS 1002
용도
MST-601은 동 또는 동합금에 적합한 무전해 석 도금액이다. PCB & COF Package에 적합하다.
특성
1. 액 관리가 간단하고 용이하다.
2. 작업온도 범위가 넓다.
3. 납땜성이 우수하고 조직이 균일하다.
4. 불순물의 영향이 적다.
2. 작업온도 범위가 넓다.
3. 납땜성이 우수하고 조직이 균일하다.
4. 불순물의 영향이 적다.
MS-AG SB 100
용도
난시안 은 도금액
특성
고순도 난시안 반광택 은 도금 프로세스
MS-SILVER 50M
용도
STRIP, SPOT자동 도금을 위한 고속 은 도금액이다.
특성
작업성, 안전성, 균일성이 뛰여나다.
MS-SOFT ETCHING
용도
PCB제조 공정에서 동 표면을 처리하기 위한 H₂SO₄-H₂O₂계열의 Soft etching액이다.
특성
1. 동 표면의 얼룩 및 지문 제거에 용이하다.
2. 균일한 표면 조도를 형성하며, H₂O₂의 안정성이 우수하다.
3. H₂SO₄-H₂O₂계열이므로 페수처리가 용이하다.
4. SPRAY(HORIZONTAL), DIPPING(VERTICAL)등 어떤작업 조건도 가능하다.
2. 균일한 표면 조도를 형성하며, H₂O₂의 안정성이 우수하다.
3. H₂SO₄-H₂O₂계열이므로 페수처리가 용이하다.
4. SPRAY(HORIZONTAL), DIPPING(VERTICAL)등 어떤작업 조건도 가능하다.
MSC-B0 300
용도
Brown-oxide
특성
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